[实用新型]一种FPC

说明书

本实用新型提供了一种FPC，其包括本体及设于所述本体上的焊盘，所述焊盘上设有多个各自独立设置的锡膏。多个锡膏相互独立设置，分成多个小块的锡膏，使锡膏不会过多的集中在一处，避免产生高低不平；小块的锡膏也更容易排出水汽，不易形成水泡，避免水泡引起的高低不平，从而避免影响芯片与焊盘的连接，提高产品良率。

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种FPC。

背景技术

目前许多手机、工业、车载等触摸屏产品都会采用芯片来控制驱动, 且芯片的价格一直比较贵。而目前焊接芯片时,都会有一定的不良率,主要是由于FPC上的焊锡过大而不平整引起的虚焊，当锡膏块过大时，锡膏过多在一起，容易堆积，产生高低不平，影响芯片与焊盘的连接；锡膏固化过程需要排水气，锡膏过大时不容易排水气，导致气泡产生，也会导致有高低不平。因此，一些在震荡中使用的车载触摸屏产品在使用过程中，更容易使芯片的某引脚脱落，导致触摸不良，从而使产品失去使用功能，造成严重的不良后果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种FPC，多个锡膏相互独立设置，分成多个小块的锡膏，使锡膏不会过多的集中在一处，避免产生高低不平；小块的锡膏也更容易排出水汽，不易形成水泡，避免水泡引起的高低不平，从而避免影响芯片与焊盘的连接，提高产品良率。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种FPC，其包括本体及设于所述本体上的焊盘，所述焊盘上设有多个各自独立设置的锡膏。

进一步地，多个所述锡膏呈阵列分布。

进一步地，所述锡膏为4个或8个。

进一步地，所述锡膏的形状为正方形或圆形。

进一步地，所述焊盘两侧与所述本体的连接处点涂有粘结物。

进一步地，所述焊盘上焊接有芯片，每个所述芯片上的焊盘内侧均额外并联有至少一根引线。

进一步地，所述FPC还包括与所述本体相连的连接部和与所述连接部连接且远离所述本体的金手指，所述连接部的两侧设有两个相互错开设置的补强板。

进一步地，两个所述补强板的宽度不一。

进一步地，每个所述锡膏设有过孔，所述过孔通过导线连接导通。

本实用新型具有如下有益效果：

多个锡膏相互独立设置，分成多个小块的锡膏，使锡膏不会过多的集中在一处，避免产生高低不平；小块的锡膏也更容易排出水汽，不易形成水泡，避免水泡引起的高低不平，从而避免影响芯片与焊盘的连接，提高产品良率。

焊盘两侧与本体的连接处点涂有粘结物。粘结物优选为UV胶，从而增加连接处的连接强度，降低焊盘短路的几率，保证产品的可靠性，避免强度不够造成的走线开裂问题；也可避免在此处使用补强板时显示屏显示白团的问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种FPC的结构示意图。

图2为本实用新型提供的一种FPC的侧视结构示意图。

图3为本实用新型提供的另一种FPC的结构示意图。

图4为图2中单层弯折区的改进结构示意图。

图5为本体的改进结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明，实施例仅是本实用新型的优选实施方式，不是对本实用新型的限定。