[实用新型]一种模块化功放机箱有效
申请号: | 201821761876.8 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN209170588U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 康基高 | 申请(专利权)人: | 成都市克莱微波科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02;H05K5/04;H05K9/00;H05K7/20 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 何悦 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载盒 安装板 功放机箱 螺钉 模块化 底面 顶面 末级放大单元 驱动放大单元 本实用新型 电磁兼容性 背面盖板 对称设置 功放元件 合成单元 金属盒体 散热性能 正面盖板 分模块 侧板 后板 机箱 块侧 前板 梳理 封闭 | ||
本实用新型公开了一种模块化功放机箱,涉及机箱领域,包括箱体,箱体包括前板、后板、正面盖板、背面盖板和两块对称设置的侧板,还包括安装板、用于安装驱动放大单元的承载盒a、用于安装合成单元的承载盒c和用于安装末级放大单元的承载盒b与承载盒d,安装板设置于箱体的中部,安装板与两块侧板均固定连接,承载盒a和承载盒c分别通过螺钉与安装板的顶面和底面固定连接,承载盒b和承载盒d均通过螺钉与安装板的顶面和底面固定连接;承载盒a、承载盒b、承载盒c和承载盒d均为封闭的金属盒体结构。该功放机箱分模块设置,使功放元件的梳理和安装更为方便,同时具备良好的电磁兼容性和散热性能。
技术领域
本实用新型涉及功放机箱领域,具体为一种模块化功放机箱。
背景技术
功率放大器(英文名称:PowerAmplifier),简称“功放”,是指在给定失真率的条件下,能产生最大功率输出以驱动某一负载(如扬声器)的放大器。功率放大器在系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用,在某种程度上决定着整个系统能否提供良好的功率输出。随着电子技术的不断发展,集成电路被广泛应用于各类电子电路中,电子技术的发展也影响了电器行业的发展,功率放大器在设计和功能上也不断更新,功率放大电路不断向着模块化、小型化和集成化的方向发展。现有的功率放大器的功放元件直接安装于机箱内部,元件之间及元件与线路之间会产生电磁干扰,影响功放性能,同时功放元件的散布安装,不方便对元件进行梳理和安装,尤其是在功放器的组装时,不适合规模化流水线的组装生产。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种模块化功放机箱。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种模块化功放机箱,包括箱体,所述箱体包括前板、后板、正面盖板、背面盖板和两块对称设置的侧板,所述前板、后板、正面盖板、背面盖板和两块侧板固定连接呈立方体结构,还包括安装板、用于安装驱动放大单元的承载盒a、用于安装合成单元的承载盒c和用于安装末级放大单元的承载盒b与承载盒d,所述安装板设置于箱体的中部,安装板与两块侧板均固定连接,所述承载盒a和承载盒c分别通过螺钉与安装板的顶面和底面固定连接,承载盒b和承载盒d均通过螺钉与安装板的顶面和底面固定连接;
所述承载盒a、承载盒b、承载盒c和承载盒d均为封闭的金属盒体结构。
进一步的,所述后板上设置有散热风机,所述前面板上加工有若干出风口。
进一步的,所述安装板均为两块板体构成的双层结构,两个所述板体相对设置,所述两块板体相对的面上均设置有栅板状的导热片。
进一步的,所述承载盒a、承载盒b、承载盒c和承载盒d与其相邻的侧板、正面盖板、背面盖板均接触设置,在其接触位置之间涂有用于散热的硅脂。
进一步的,还包括弹性金属片,所述弹性金属片的两端分别固定在安装板和安装板上。
进一步的,所述安装板的顶面和底面均固定设置有若干定位柱,所述承载盒a、承载盒b、承载盒c和承载盒d的侧面均加工有若干定位槽,所述定位柱与定位槽配合连接。
进一步的,两块所述侧板的外侧面上均固定设置有若干安装块,所述安装块上加工有安装孔。
本实用新型的有益效果是:该模块化功放机箱设置承载盒,各模块的功放元件先安装于承载盒内,再将承载盒安装在机箱上,可使得功放元件的梳理和安装更为方便;各承载盒采用封闭的金属盒结构,具备良好的屏蔽功能,能有效避免该功放在使用时元件间的电磁干扰,使得该功放机箱具有良好的电磁兼容性。机箱上设安装板,安装板为双层结构,两层板体之间形成散热风道。各承载盒与机箱壳体各板之间设置有散热硅脂,能有效传到热量;同时设置风机进行强制散热,有效保证该机箱的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型一种模块化功放机箱的结构示意图;
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