[实用新型]一种用于测试熔融沉积3D打印品重复定位精度的量规有效

专利信息
申请号: 201821762344.6 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN208860246U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 张宁宁;陈耿郎;王友鑫;杨平;蒋淑恋;郑鹏 申请(专利权)人: 厦门市计量检定测试院
主分类号: G01B5/00 分类号: G01B5/00;G01B5/14;B29C64/118;B29C64/386;B33Y50/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 重复定位 打印品 定位块 量规 熔融 沉积 测试 基板 矩形阵列分布 本实用新型 有效测试
【权利要求书】:

1.一种用于测试熔融沉积3D打印品重复定位精度的量规,其特征在于,包括基板和至少两个的定位块,至少两个的所述定位块分别设于基板的一侧的表面上,至少两个的定位块呈矩形阵列分布。

2.根据权利要求1所述的用于测试熔融沉积3D打印品重复定位精度的量规,其特征在于,所述定位块的形状为正方形,正方形的所述定位块的边长与相邻定位块之间的距离大小相等。

3.根据权利要求2所述的用于测试熔融沉积3D打印品重复定位精度的量规,其特征在于,所述基板为长方体结构,呈矩形阵列分布的定位块形成的矩形区域的四个侧边与基板的设有定位块的一面的四个侧边分别一一对应位于同一平面内。

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