[实用新型]感应式加热焊台有效
| 申请号： | 201821763592.2 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN209021393U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 黄规 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈威测控技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/053 | 分类号： | B23K3/053;B23K1/002 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感应线圈 发热体 感应式 加热 焊台 电路板 温度传感器 体内 电连接 焊接段 焊接 快速降温 发热段 热传导 回温 减小 壳体 伸出 检测 | ||
1.一种感应式加热焊台，其特征在于，包括壳体、置于所述壳体内的感应线圈和发热体，所述发热体包括插入至所述感应线圈内的感应发热段和从所述壳体内伸出的焊接段；
所述感应式加热焊台还包括与所述感应线圈电连接的电路板和设在所述壳体内并与所述发热体接触的温度传感器，所述温度传感器与所述电路板电连接，并用于检测所述发热体的温度。
2.根据权利要求1所述的感应式加热焊台，其特征在于，所述感应发热段的端面向内凹陷形成有用于容置所述温度传感器的深孔，所述深孔延伸至所述焊接段内。
3.根据权利要求1所述的感应式加热焊台，其特征在于，所述电路板包括通讯模块和与所述通讯模块电连接的驱动模块，所述通讯模块分别与所述温度传感器和上位机连接，所述驱动模块与所述感应线圈电连接。
4.根据权利要求3所述的感应式加热焊台，其特征在于，所述通讯模块为RS-485电路。
5.根据权利要求3所述的感应式加热焊台，其特征在于，所述驱动模块包括整流模块、与所述整流模块连接的频率驱动模块、与所述频率驱动模块连接的变压器，以及与所述频率驱动模块和通讯模块连接的控制端子；所述整流模块与交流电源连接，所述变压器与所述感应线圈连接。
6.根据权利要求1所述的感应式加热焊台，其特征在于，所述发热体上设有位于所述感应发热段与所述焊接段相接处的环形凸台；所述壳体包括套筒和与所述套筒相接并用于将所述环形凸台压接于所述套筒上的端盖，所述端盖上设有供所述焊接段穿过的通孔。
7.根据权利要求6所述的感应式加热焊台，其特征在于，所述环形凸台采用陶瓷材料。
8.根据权利要求6所述的感应式加热焊台，其特征在于，所述端盖与所述套筒螺纹连接。
9.根据权利要求7所述的感应式加热焊台，其特征在于，所述端盖的外侧设有防滑齿面。
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