[实用新型]一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板有效
| 申请号： | 201821764809.1 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209562907U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈明 | 申请（专利权）人： | 深圳市坤钰精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微沟槽 线路板 脉冲镀 内电源 铜填充 网络层 走线 沉积导电层 多层布线板 基底 使用寿命延长 本实用新型 安装元件 表面平整 导电性能 导电走线 电源走线 技术线路 接地网格 散热性能 电镀层 电源线 镀铜层 敷铜板 网格 槽壁 镀铜 附着 开凿 填充 | ||
1.一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板，包括线路板基底(1)和多层布线板(2)，其特征在于：所述多层布线板(2)包括表面用于安装元件的网格敷铜板(201)和用于进行电源走线设计的内电源网络层(202)，内电源网络层(202)与线路板基底(1)之间还夹装有接地网格层(203)；所述内电源网络层(202)上开凿有用于布置电源线的走线微沟槽(204)，所述走线微沟槽(204)的槽壁上附着有采用化学相沉积的方法进行电化学处理得到的薄沉积导电层(205)，所述薄沉积导电层(205)由硫酸盐型镀铜液添加润湿剂、整平剂和抑制剂复合沉积得到；所述薄沉积导电层(205)对应的走线微沟槽(204)底部上方填充有采用脉冲镀铜填充技术制成的镀铜导电走线(206)。
2.根据权利要求1所述的一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板，其特征在于：所述网格敷铜板(201)采用大面积敷铜箔制成，且铜箔上等微观开凿有用于散热并实现屏蔽干扰的网状窗口。
3.根据权利要求1所述的一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板，其特征在于：所述内电源网络层(202)的每一层之间通过绝缘树脂胶相隔开成独立区域，每个区域分别连通实现从上层网格敷铜板(201)到底层接地网格层(203)之间的电气连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板，其特征在于：所述镀铜导电走线(206)的镀铜层厚度在50-80μm之间，在电镀时采用普通硫酸铜镀液，脉冲电压为6V、占空比为0.2、周期50ms的电源在25℃条件下电镀得到。
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