[实用新型]超低热阻导热硅脂

权利要求书

1.超低热阻导热硅脂，包括封存套(1)，其特征在于：所述封存套(1)的外部套接有外套壳(2)，所述封存套(1)的内部开设有填充腔(4)，所述填充腔(4)的内部填充有散热膏(5)，所述填充腔(4)的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散件(6)，所述扩散件(6)由扩散杆(7)、扩散板(8)和扩散孔(9)组成，所述填充腔(4)的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散杆(7)，所述扩散杆(7)的左右两侧均固定安装有数量为两个的扩散板(8)，所述扩散板(8)的正面开设有数量为三个的扩散孔(9)，所述外套壳(2)的底部固定安装有安装片(10)，所述外套壳(2)的顶部固定安装有散热盘(11)，所述散热盘(11)的正面开设有数量不少于十个的散热通孔(12)，所述散热盘(11)的顶部固定安装有起伏垫(3)。

2.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征在于：所述散热通孔(12)的直径为一毫米，所述散热通孔(12)呈等距离分布在散热盘(11)上，所述散热盘(11)为铜铝合金。

3.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征在于：所述散热膏(5)为超低热阻的导热硅脂，所述封存套(1)为聚苯硫醚，所述封存套(1)的厚度为三毫米。

4.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征在于：所述扩散杆(7)和扩散板(8)均为铜银合金，所述扩散板(8)的厚度为零点一毫米，所述扩散孔(9)呈等距离分布在扩散板(8)上。

5.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征在于：所述起伏垫(3)的表面采用增阻设计，所述起伏垫(3)为硅胶，所述起伏垫(3)的厚度的零点六毫米。

6.根据权利要求1所述的超低热阻导热硅脂，其特征在于：所述安装片(10)为石墨烯，所述安装片(10)的底部喷涂有粘胶，所述安装片(10)的厚度为一毫米。