[实用新型]一种便于安装拆卸的光敏印章装置

说明书

本实用新型公开了一种便于安装拆卸的光敏印章装置，包括USB手柄、印章芯片、芯片压片、顶盖、弹簧、弹套、芯片红心件、环套、下盖、芯片插置槽、压片放置槽、卡块、卡槽、插接块和卡接槽，所述USB手柄的顶端外壁上开设有芯片插置槽，所述芯片插置槽的内部插接有印章芯片，所述USB手柄的顶端外壁位于芯片插置槽的两侧开设有压片放置槽，所述压片放置槽的顶端两侧内壁上开设有卡槽；该装置，结构较为紧凑精巧有利于后期印章的使用，在使用时通过将弹簧配合弹套对芯片红心件进行抵触，后期印章均匀的盖印，下盖通过插接块配合卡接槽的使用有利于后期芯片红心件的拆卸，有利于印章后期的加油，方便了印章后期的使用。

技术领域

本实用新型光敏印章技术领域，具体为一种便于安装拆卸的光敏印章装置。

背景技术

光敏印章是上个世纪九十年代初由日本发明的，它是由一种特殊的化工合成材料，通过专用设备瞬间发出强光辐射，使材料表面发生光氧化及热交联作用从而制成的印章；光敏印章的面世可以说是印章行业的一次革命，完全颠覆了传统印章的凹凸成像原理。利用特殊感光材料制成。具有成像极其清晰，无需印泥，即印即干的特点。

但现有的光敏印章装置结构较为统一多为整体结构，不利于后期的拆卸，也不利于后期的加油，不能进行印章内芯片的更换；不利于光敏印章的维修。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于安装拆卸的光敏印章装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种便于安装拆卸的光敏印章装置，包括USB手柄、印章芯片、芯片压片、顶盖、弹簧、弹套、芯片红心件、环套、下盖、芯片插置槽、压片放置槽、卡块、卡槽、插接块和卡接槽，所述USB手柄的顶端外壁上开设有芯片插置槽，所述芯片插置槽的内部插接有印章芯片，所述USB手柄的顶端外壁位于芯片插置槽的两侧开设有压片放置槽，所述压片放置槽的顶端两侧内壁上开设有卡槽，所述压片放置槽的上方放置有芯片压片，所述芯片压片的底端两侧外壁上对应卡槽固定连接有卡块，所述USB手柄的顶端两侧外壁上套接卡合有顶盖，所述USB手柄的内部卡合有弹套，所述弹套的底端内壁上放置有弹簧，所述USB手柄的内部位于弹套的下方设置芯片红心件，所述芯片红心件的下方设置有环套，所述USB手柄的底端套接卡合有下盖，所述下盖的顶端两侧外壁上设置有插接块，所述USB手柄的底端两侧内壁上开设有卡接槽。

进一步的，所述USB手柄的两侧外壁上分布设置有摩擦块。

进一步的，所述卡块与卡槽为配合构件。

进一步的，所述插接块和卡接槽为配合构件。

进一步的，所述芯片压片的顶端外壁上对应印章芯片开设有卡合槽。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：该实用新型，结构较为紧凑精巧有利于后期印章的使用，在使用时通过将弹簧配合弹套对芯片红心件进行抵触，后期印章均匀的盖印，下盖通过插接块配合卡接槽的使用有利于后期芯片红心件的拆卸，有利于印章后期的加油，方便了印章后期的使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体分解结构示意图；

图2是本实用新型印章芯片的安装结构示意图；

图中：1、USB手柄；2、印章芯片；3、芯片压片；4、顶盖；5、弹簧；6、弹套；7、芯片红心件；8、环套；9、下盖；10、芯片插置槽；11、压片放置槽；12、卡块；13、卡槽；14、插接块；15、卡接槽。

具体实施方式