[实用新型]空调电器盒及其散热装置有效
| 申请号： | 201821766641.8 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN209358917U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张世航;何林;肖彪;黄童毅 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F24F11/89 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄晓庆;李双皓 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体制冷片 散热片 主板 空调电器盒 散热装置 散热端 制冷端 散热 贴合设置 隔热膜 半导体制冷 散热可靠性 大小控制 流通电流 主板控制 高负荷 冷量 冷源 嵌设 贴合 通电 空调 申请 | ||
1.一种空调电器盒的散热装置，其特征在于，包括半导体制冷片、隔热膜和散热片，所述半导体制冷片嵌设于所述散热片，且所述半导体制冷片的制冷端用于与空调电器盒的主板贴合设置，所述半导体制冷片的散热端与所述散热片贴合设置，所述隔热膜设置于所述半导体制冷片的制冷端和散热端之间。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片的制冷端与所述主板上的IPM模块贴合设置。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片的制冷端与所述主板上的散热集成板贴合设置。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片的制冷端通过散热膏与所述主板上的散热集成板黏结贴合设置。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热片为铝制散热片。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片的散热端通过散热膏与所述散热片黏结贴合。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热片还设置有用于引出所述半导体制冷片的正负极接线端子的槽道。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器通过设置于所述槽道的导线连接所述半导体制冷片的正负极接线端子。
9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，还包括设置于所述主板的温度传感器，所述温度传感器连接所述控制器。
10.一种空调电器盒，其特征在于，包括主板和如权利要求1-9任意一项所述的散热装置，所述半导体制冷片的制冷端与空调电器盒的主板贴合设置。
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