[实用新型]一种集成电路用电子元件承载带有效
| 申请号： | 201821767119.1 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN208915839U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王玉坤;贾娜;崇元;李国英 | 申请（专利权）人： | 王玉坤 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 叶春娜 |
| 地址： | 116021 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放置槽 第二轴 第一轴 本实用新型 承载带 固定孔 收卷盘 透气孔 粘接层 表壁 带体 卡槽 通孔 凸块 集成电路 电子元件放置 电子元件技术 外侧设置 卡块 排出 位槽 拉扯 磨损 防护 生产 保证 | ||
1.一种集成电路用电子元件承载带，包括收卷盘（5），所述收卷盘（5）包括第一轴盘（3）和第二轴盘（7），所述第一轴盘（3）和第二轴盘（7）的中心均开设有通孔（6），所述通孔（6）的外侧设置有限位槽（4），其特征在于：所述第一轴盘（3）的前表壁开设有卡槽（2），所述卡槽（2）内设置有卡块（1），所述第二轴盘（7）的后表壁开设有凹槽（9），所述收卷盘（5）的外表壁缠绕有带体（8），所述带体（8）由粘接层（12）、放置槽（15）和固定孔（10）构成，所述带体（8）的带壁（11）开设有固定孔（10），且带体（8）的中心位置开设有放置槽（15），所述放置槽（15）的上方设置有粘接层（12）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路用电子元件承载带，其特征在于：所述放置槽（15）内开设有透气孔（13），且放置槽（15）的两侧设置有凸块（14）。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路用电子元件承载带，其特征在于：所述固定孔（10）位于带体（8）两侧的带壁（11）上，且固定孔（10）以带体（8）的横向中心轴对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路用电子元件承载带，其特征在于：所述卡槽（2）数量为三个，且三个卡槽（2）呈环形阵列分布在第一轴盘（3）的前表壁。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路用电子元件承载带，其特征在于：所述放置槽（15）以带体（8）的横向中心轴阵列分布在带体（8）的上表壁。
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