[实用新型]一种半导体光器件封装结构

说明书

本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种半导体光器件封装结构，金属管盖安装于金属管座上，且金属管盖与金属管座之间形成密封的腔体，腔体中设置有半导体光元件和基板；基板粘接固定于金属管座上；半导体光元件焊接于基板上，且半导体光元件与基板电气连接；柔性电路板的一端位于腔体内，另一端位于腔体外；柔性电路板位于腔体内的一端粘接固定于金属管座上，且与基板电气连接；半导体光元件的光路上依次设置有聚焦透镜和隔离器；金属管座远离柔性电路板的一侧通过调节环与插针组件焊接固定。本实用新型提供的半导体光器件封装结构中各个结构之间通过表面粘接、焊接或电气连接的方式进行组装，操作工艺简单，实现低成本、气密性封装。

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种半导体光器件封装结构。

背景技术

随着5G通信的发展和商业化推进，用于通信传输的光模块催生出小体积、高带宽、低成本、低功耗等需求。因此，为了满足5G通信需求，有必要设计一种用于芯片封装的多芯片、低成本的半导体光器件封装结构，且达到密封要求。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是为了降低封装成本，在满足可靠性要求的前提，提供一种半导体光器件封装结构，满足低成本、气密性要求。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为一种半导体光器件封装结构，包括金属管座、金属管盖、柔性电路板和基板；所述金属管盖安装于所述金属管座上，且所述金属管盖与所述金属管座之间形成密封的腔体，所述腔体中设置有半导体光元件和基板；所述基板粘接固定于所述金属管座上；所述半导体光元件焊接于所述基板上，且所述半导体光元件与所述基板电气连接；所述柔性电路板的一端位于所述腔体内，另一端位于所述腔体外；所述柔性电路板位于所述腔体内的一端粘接固定于所述金属管座上，且与所述基板电气连接；所述半导体光元件的光路上依次设置有聚焦透镜和隔离器；所述金属管座远离所述柔性电路板的一侧通过调节环与插针组件焊接固定。

进一步地，所述金属管座的边缘与所述柔性电路板之间的间隙中填充有密封材料。

进一步地，所述金属管座与所述调节环之间的间隙中填充有密封材料，所述调节环与所述插针组件之间的间隙中填充有密封材料。

进一步地，所述半导体光元件至少有一个，所述基板至少有一个，且所述半导体光元件与所述基板一一对应，各所述半导体光元件均与对应的所述基板通过金线实现电气连接，各所述基板均通过金线实现与所述柔性电路板电气连接。

进一步地，所述基板上设有导电图形，所述半导体光元件通过金线与所述导电图形连接。

进一步地，所述半导体光元件通过金锡焊料与所述基板焊接，所述基板和所述柔性电路板均通过银胶粘接固定于所述金属管座上。

进一步地，所述聚焦透镜和所述隔离器均粘接固定于所述金属管座上。

进一步地，所述半导体光元件为激光二极管。

进一步地，所述基板为陶瓷基板或硅基基板，所述基板的厚度为0.1mm或0.2mm。

进一步地，所述密封材料为环氧胶水。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

（1）本实用新型提供的半导体光器件封装结构中各个结构之间通过表面粘接、焊接或电气连接的方式进行组装，操作工艺简单，成本低，且减少了封装芯片对空间的的要求；

（2）本实用新型提供的半导体光器件封装结构中，金属管座的边缘与柔性电路板之间的间隙、金属管座与调节环之间的间隙以及调节环与插针组件之间的间隙均通过填充有密封材料，实现低成本、气密性封装；

（3）本实用新型提供的半导体光器件封装结构适用于单通道通信，也适用于多通道通信。

附图说明