[实用新型]一种防揭防伪射频识别标签

说明书

本实用新型公开了一种防揭防伪射频识别标签，包括基材层、复合胶层、天线导电层和背胶层，天线导电层位于基材层和背胶层之间且通过复合胶层粘接，基材层与天线导电层之间具有低剥离力区；且背胶层为非连续的背胶层。本实用新型通过导电天线层与基材之间局部或全部为低剥离力区以及采用非连续的背胶层的设计，由于采用非连续的背胶层能够避免对天线导电层的补强和保护作用，因此该结构的标签从被贴物上揭开时，其与基材层之间低剥离力区的天线导电层会粘在被贴物上，并会被撕裂，破坏标签天线的谐振回路或者收发无线信号的功能，使标签揭开后无法再用，从而起到防揭防伪的效果。

技术领域

本实用新型属于RFID(射频识别)标签技术领域，特别涉及一种防揭防伪射频识别标签。

背景技术

随着物联网技术的发展，作为该领域一个重要的组成部分RFID标签的应用越来越普及，尤其是在商品防伪、新零售方面使用防揭防伪RFID标签逐渐成为一种趋势。

目前采用的RFID标签防揭防伪方法通常有2种：

第一种：将蚀刻后的RFID天线制作的Inlay转移到人工合成的易碎纸上实现防揭效果，缺点如下：

1、易碎纸的生产工艺复杂、成本高；

2、需要将标签天线转移到易碎纸上，不仅工序多，而且容易破损，标签的成品率低；

3、易碎纸在模切时无法排废、不能复卷，只能切张，不能用机器自动贴标，影响贴标的效率；

4、易碎纸尺寸受湿度影响大，尺寸稳定性差，容易引起材料破裂或者天线的电性能改变；

5、易碎纸的耐候性差、在冷冻冷藏、潮湿的环境中有局限性，另外在商品的运输周转过程中容易损坏；

6、当标签的背胶比较厚、抗拉强度比较高时，如双面胶做背胶时，即便是易碎纸标签仍然有被完整揭下再用的可能。

(二)使用特殊的可分层揭开材料做标签天线的基材，该方法制作的标签从被贴物上揭开时上层基材被剥离，下层基材、天线和芯片会留在被贴物上，此类防揭防伪标签的不足如下：

1、可分成揭开材料的成本高；

2、需要将标签天线和芯片从PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基材上转移过去，工艺较多；

3、不能完全避免留在被贴物上的这一部分被完整揭下重用的可能。

总之，上述两种标签都是采用连续的涂胶作为背胶，尤其是在背胶较厚、胶膜强韧或者使用双面胶作为背胶的情况下，背胶的胶膜对标签天线起到明显的补强作用，提高被完整剥离再用的机率，另外，成本更高。

有鉴于以上的问题，本设计人积极加以研究创新，以期望创设一种防揭防伪射频识别标签。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种防揭防伪射频识别标签，通过天线导电层与基材之间局部或全部为低剥离力区以及采用非连续的背胶层的设计，由于采用非连续的背胶层能够避免对天线导电层的补强和保护作用，因此该结构的标签从被贴物上揭开时，其与基材层之间低剥离力区的天线导电层会粘在被贴物上，并会被撕裂，破坏标签天线的谐振回路或者收发无线信号的功能，使标签揭开后无法再用，从而起到防揭防伪的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种防揭防伪射频识别标签，包括基材层、复合胶层、天线导电层和背胶层，所述天线导电层位于所述基材层和所述背胶层之间且通过所述复合胶层粘接，所述基材层与所述天线导电层之间具有低剥离力区；且所述背胶层为非连续的背胶层；