[实用新型]热敏电阻元件有效

专利信息
申请号: 201821770379.4 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN209071058U 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 平田雄一;水户贤吾;光永将宏;浅田贤治 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C7/18;H01C1/01
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 外部电极 热敏电阻元件 内部电极 相反侧 底面 顶面 坯体 体内 本实用新型 连接可靠性 安装基板 金属镀层 引线接合 最外层 覆盖 暴露
【说明书】:

本实用新型提供一种热敏电阻元件。提供能够通过引线接合良好地安装于安装基板并能提升连接可靠性的热敏电阻元件。热敏电阻元件包括:坯体,其含有第1端面、第2端面、顶面以及底面,所述第2端面位于第1端面的相反侧,所述顶面与第1端面及第2端面交叉,所述底面位于顶面的相反侧;第1外部电极,其覆盖第1端面、顶面的一部分以及底面的一部分;第2外部电极,其覆盖第2端面、顶面的一部分以及底面的一部分;第1内部电极,其设于坯体内,与第1外部电极连接;以及第2内部电极,其设于坯体内,与第2外部电极连接。第1外部电极和第2外部电极含有最外层的金属镀层。坯体在自第1外部电极和第2外部电极暴露的区域具有槽。

技术领域

本实用新型涉及一种热敏电阻元件。

背景技术

以往,作为热敏电阻元件,有日本特开2006-269661号公报(专利文献1)所记载的元件。该热敏电阻元件具有坯体、外部电极以及内部电极,上述坯体由陶瓷形成,上述外部电极覆盖坯体的两端面,上述内部电极设于坯体内,并与外部电极连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2006-269661号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

另外,针对上述以往的热敏电阻元件而言,通过印刷导电糊剂而形成外部电极,因此在想要通过引线接合将热敏电阻元件安装于安装基板时,导电糊剂与引线接合的兼容性差,即使对外部电极实施引线接合,也难以获得充分的连接。

于是,本实用新型的要解决的课题在于,提供一种能够通过引线接合良好地安装于安装基板并能提升连接可靠性的热敏电阻元件。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题,本实用新型的热敏电阻元件包括:

坯体,其含有第1端面、第2端面、顶面以及底面,所述第2端面位于所述第1端面的相反侧,所述顶面与所述第1端面及所述第2端面交叉,所述底面位于所述顶面的相反侧;

第1外部电极,其覆盖所述第1端面、所述顶面的一部分以及所述底面的一部分;

第2外部电极,其覆盖所述第2端面、所述顶面的一部分以及所述底面的一部分;

第1内部电极,其设于所述坯体内,与所述第1外部电极连接;以及

第2内部电极,其设于所述坯体内,与所述第2外部电极连接,

所述第1外部电极和所述第2外部电极含有最外层的金属镀层,

所述坯体在自所述第1外部电极和所述第2外部电极暴露的区域具有槽。

根据本实用新型的热敏电阻元件,第1外部电极和第2外部电极含有最外层的金属镀层,因此在向安装基板安装热敏电阻元件时,能对热敏电阻元件的第1外部电极和第2外部电极的金属镀层实施引线接合,提高第1外部电极及第2外部电极与引线的连接可靠性。

坯体在自第1外部电极和第2外部电极暴露的区域具有槽,因此在向安装基板安装热敏电阻元件的底面侧时,能将贴片用材料埋入热敏电阻元件的槽,利用贴片用材料将热敏电阻元件粘接于安装基板。这样,由于能向槽涂敷贴片用材料,因此能够确保贴片用材料的涂敷量,减少向外部电极涂敷的贴片用材料。结果,能使外部电极直接与安装基板接触,从而能使热敏电阻元件的安装姿势稳定化。另外,由于将贴片用材料埋入槽,因此能够增强热敏电阻元件与贴片用材料的粘接力,减少向安装基板安装热敏电阻元件的安装不良的情况。

另外,在热敏电阻元件的一技术方案中,

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