[实用新型]一种便于封装的半导体三极管有效

专利信息
申请号: 201821771813.0 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN208889662U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 潘湘民 申请(专利权)人: 深圳市金力大电子有限公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L23/48;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;苏芳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 支撑座 引脚 封装外壳 外壁 三极管 本实用新型 第二管 封装 螺纹旋合 内部设置 旋合连接 一端设置 紧密性 连接头 密封性 挂板 管套 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种便于封装的半导体三极管,包括封装外壳,所述封装外壳的一侧外壁上设置有挂板,另一侧外壁上通过螺纹旋合连接有第一支撑座和第二支撑座,所述第一支撑座位于第二支撑座的一侧,且第一支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第一管套,所述第二支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第二管套,所述第二管套的内部设置有引脚,所述引脚的一端设置有引脚连接头,本实用新型通过第一支撑座和第二支撑座与封装外壳的旋合连接,可以在三极管与引脚连接时进行安装,保证封装外壳密封性的同时保证引脚与三极管连接的紧密性,避免传统引脚在三极管上造成引脚损坏无法更换的问题。

技术领域

本实用新型属于三极管技术领域,具体涉及一种便于封装的半导体三极管。

背景技术

三极管全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。

但是,目前市场的半导体三极管大多直接将引脚焊接在半导体三极管上,形状上的巨大改变不便于进行封装,封装时费时费力还难以保证封装的密封性,另外,半导体三极管上的引脚容易受到冲击造成支撑不稳,相邻两个引脚之间容易存在互相干扰,降低性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于封装的半导体三极管,以解决现有的半导体三极管不便于封装和引脚支撑不稳互相干扰问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于封装的半导体三极管,包括封装外壳,所述封装外壳的一侧外壁上设置有挂板,另一侧外壁上通过螺纹旋合连接有第一支撑座和第二支撑座,所述第一支撑座位于第二支撑座的一侧,且第一支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第一管套,所述第二支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第二管套,所述第二管套的内部设置有引脚,所述引脚的一端设置有引脚连接头,所述第二支撑座的一侧外壁上设置有第一固定块,所述封装外壳的一侧内壁上设置有发射板、基板和集电板,所述基板位于发射板与集电板之间,且基板的一侧外壁上设置有第二连接板,所述发射板和集电板的一侧外壁上均匀设置由于第一连接板,所述第一连接板与第二连接板通过螺栓固定连接,所述封装外壳的一侧内壁上靠近第一固定块的一侧位置处设置有第二固定块,所述第二固定块与第一固定块通过固定销固定连接,所述封装外壳相邻于挂板的一侧外壁上开设有凹槽,所述发射板、基板和集电板的外壁上均匀绕设有绝缘带,所述集电板的一侧外壁上靠近引脚连接头的一侧位置处设置有连接触点。

优选的,所述挂板的一侧外壁上开设有通孔。

优选的,所述连接触点共设置有三个,且三个连接触点分别设置在发射板、基板和集电板的一侧外壁上。

优选的,所述第二管套为L形结构。

优选的,所述第二支撑座共设置有两个,且两个第二支撑座对称设置在封装外壳的一侧外壁上。

本实用新型与现有技术相比,具有以下有益效果:

(1)本实用新型设置了第一支撑座、第一固定块、固定销、第二固定块、第二支撑座、引脚连接头和连接触点在,在使用时,通过第一支撑座和第二支撑座与封装外壳的旋合连接,可以在三极管与引脚连接时进行安装,保证封装外壳密封性的同时保证引脚与三极管连接的紧密性,避免传统引脚在三极管上造成引脚损坏无法更换的问题,另一方面通过组装式的封装提高了三极管的封装效率,提高便捷性。

(2)本实用新型设置了凹槽、第一管套、第二管套和引脚,在使用时,通过第一管套和第二管套对引脚进行保护支撑,避免引脚支撑不稳定倾倒的问题,另外,通过L形的第二管套提高了相邻两个引脚之间的距离,保证引脚之间不互相干扰,提高性能,封装外壳上的凹槽提高了空气与封装外壳的接触面积,提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的正视图;

图2为本实用新型的侧视图;

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