[实用新型]一种解离金属粉末软团聚的装置

说明书

一种解离金属粉末软团聚的装置，包括桶体、搅拌轴以及下磨环，该下磨环内间隙套装有上磨环，上磨环外壁与下磨环内壁之间的缝隙为解离区；所述桶体顶部固接有密封盖、内壁固接有挡板；所述下磨环设置在挡板与密封盖之间的桶体内；所述下磨环底面上设有落料孔，顶部固接有入料管与解离区相通；所述搅拌轴底端通过入料管伸入到桶体内并分别与上磨环底面固接，与下磨环底面旋转连接。本装置主要通过上磨环与下磨环之间微细的空间作为解离区，和磨球配合使用分别对软团聚金属粉末进行磨粉，实现打开软团聚的目的。

技术领域

本实用新型属于电子浆料用金属粉后处理设备领域，具体说是一种解离金属粉末软团聚的装置。

背景技术

国内电子浆料用金属粉液相合成方面，在低含量及低端电子元件应运领域已经获得突破，但是高端电子方面，在后处理方面均未获得较大突破，后处理工艺，尤其在球磨方面暂未获得连续生产，在一些高端粉末合成上，厂家多采用10-20台的球磨机实现产量的提升，每台设备装料量最大不超过20kg，属于间歇式生产方式，进出料均为敞口，回收损失大，特别在解决软团聚金属粉末的工艺上，应运较少，球磨15kg粉末，时间在4h- 24h以内，时间长，且效率低下。本发明通过设备设计新工艺，使得球磨粉末时，能够连续进料，连续出料，可在水分含量小于50%的糊状下，直接进行球磨，也可以对烘干后的金属粉末进行球磨，实现连续化生产。

实用新型内容

本实用新型提供了一种解离金属粉末软团聚的装置，可以连续进料，连续出料，实现连续化生产：

本实用新型通过以下技术方案来实现：

一种解离金属粉末软团聚的装置，包括桶体、搅拌轴以及下磨环，该下磨环内间隙套装有上磨环，上磨环外壁与下磨环内壁之间的缝隙为解离区；所述桶体顶部固接有密封盖、内壁固接有挡板；所述下磨环设置在挡板与密封盖之间的桶体内；所述下磨环底面上设有落料孔，顶部固接有入料管与解离区相通；所述搅拌轴底端通过入料管伸入到桶体内并分别与上磨环底面固接，与下磨环底面旋转连接。

包括弹簧，弹簧一端与所述密封盖底面固接，另一端与下磨环底面固接。

所述上磨环以及下磨环为喇叭状。

所述搅拌轴下部设有腔体搅拌桨。

所述桶体底部固接有密封网环。

所述解离区内放置有磨球。

本实用新型的有益效果：本装置主要通过上磨环与下磨环之间微细的空间作为解离区，和磨球配合使用分别对软团聚金属粉末进行磨粉，实现打开软团聚的目的。下磨环通过搅拌轴带动旋转，又通过自身重力与弹簧弹力上下摆动，以此通过加大摩擦力对软团聚金属粉末进行磨粉，同时带动磨球运动对软团聚金属粉末进行磨粉，金属粉尺寸达标后从下磨环底面上的落料孔落下，实现了连续进料，连续出料，连续化生产的目的。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：桶体1、上磨环2、弹簧3、密封盖4、下磨环5、挡板6、搅拌轴7、密封网环8、腔体搅拌桨9、落料孔10、磨球11、通孔12、入料管13、解离区14。

具体实施方式

参见图1，一种解离金属粉末软团聚的装置，包括桶体1、搅拌轴7以及下磨环5，该下磨环5内间隙套装有上磨环2，上磨环2外壁与下磨环5内壁之间的缝隙为解离区14；所述桶体1顶部固接有密封盖4、内壁固接有挡板6；所述下磨环5设置在挡板6与密封盖4之间的桶体1内；所述下磨环5底面上设有落料孔10，顶部固接有入料管13与解离区14相通；所述搅拌轴7底端通过入料管13伸入到桶体1内并分别与上磨环2底面固接，与下磨环5底面旋转连接。