[实用新型]5G毫米波宽带差分天线有效

专利信息
申请号: 201821776122.X 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN208862174U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 施金;王磊;杨实 申请(专利权)人: 南通至晟微电子技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属条带 顶层 本实用新型 毫米波宽带 中间层结构 底层介质 金属贴片 馈电结构 谐振器 两组 通孔 天线 带宽 介质基板上表面 天线交叉极化 移动通信技术 自身厚度方向 基板上表面 基板下表面 底层结构 对称分布 对称馈电 介质基板 金属通孔 微波信号 谐振模式 耦合 方向图 下表面 对称 穿过 金属
【权利要求书】:

1.一种5G毫米波宽带差分天线,其特征在于,包括:

设置于顶层介质基板上表面的顶层结构(1),包括金属条带(4)以及对称分布于金属条带(4)两侧的两组金属贴片谐振器(5),金属条带(4)用于将微波信号耦合给所述两组金属贴片谐振器(5)以产生所需要的谐振模式;

设置于底层介质基板上表面和顶层介质基板下表面之间的中间层结构(2),所述中间层结构(2)为在自身厚度方向开设有两个通孔(6)的金属大地(7);

设置于底层介质基板下表面的底层结构(3),包括两个馈电结构(8),两个馈电结构(8)分别经由穿过两个通孔(6)的两个金属通孔(9)与所述金属条带(4)连接,以对所述金属条带(4)进行对称馈电。

2.根据权利要求1所述的5G毫米波宽带差分天线,其特征在于,所述通孔(6)为圆形通孔。

3.根据权利要求1所述的5G毫米波宽带差分天线,其特征在于,所述两个馈电结构(8)的馈电端之间连线的中心点与金属条带(4)的中心点的投影重合。

4.根据权利要求3所述的5G毫米波宽带差分天线,其特征在于,所述金属条带(4)中心与所述顶层介质基板中心的投影重合,所述顶层介质基板的一对侧边位于所述金属条带(4)两侧且关于所述金属条带(4)对称,每一组金属贴片谐振器(5)包括两个金属贴片,所述两个金属贴片沿平行于所述金属条带(4)的方向并排设置,且两个金属贴片之间间隔预设距离形成条形缝隙,以使所述两个金属贴片工作在反相TE20模式。

5.根据权利要求4所述的5G毫米波宽带差分天线,其特征在于,所述金属贴片的平面形状为矩形。

6.根据权利要求3所述的5G毫米波宽带差分天线,其特征在于,所述两个馈电结构(8)为并排设置的等长的两个微带线,两个微带线之间间隔一定距离,两个微带线均与所述金属条带(4)垂直,两个微带线的后端位于所述底层介质基板下表面的同一侧边的不同位置,两个微带线的前端形成所述两个馈电端,所述两个馈电端分别通过两个竖直设置的所述金属通孔(9)连接所述金属条带(4)。

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