[实用新型]一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构

权利要求书

1.一种实现温度均匀分布的液体制冷器，其特征在于，所述液体制冷器内部包括具有微通道的液体制冷回路，用于为键合在其上的激光芯片散热；其中，在激光芯片腔长方向上，所述微通道具有前端部和后端部，且所述前端部的尺寸小于后端部的尺寸。

2.根据权利要求1所述的液体制冷器，其特征在于，所述液体制冷器自下而上依次包括下盖板、进液层、隔液层、出液层、上盖板，且均设置有彼此贯通的进液孔和出液孔，所述微通道设置于进液层和/或出液层上，所述隔液层上设置有连通进液层与出液层的微孔，且隔液层上设置有通水延伸区，用于将出液层微通道的制冷液输出至出水孔。

3.根据权利要求1所述的液体制冷器，其特征在于，所述前端部和后端部位于液体制冷器上用于键合激光芯片的位置的正下方。

4.根据权利要求3所述的液体制冷器，其特征在于，在激光芯片腔长方向上，所述前端部位于激光芯片用于发光的腔面处的下方，所述后端部位于前端部所处位置的相对侧。

5.根据权利要求2所述的液体制冷器，其特征在于，所述进液层、和/或出液层上的各条微通道分别为条状结构。

6.根据权利要求5所述的液体制冷器，其特征在于，所述前端部、后端部、以及位于前端部和后端部之间的两侧的通道壁共同构成的区域呈梯形结构。

7.根据权利要求6所述的液体制冷器，其特征在于，所述位于前端部和后端部之间的两侧的通道壁的形状包括：直线型、或折线型、或曲线形。

8.根据权利要求6所述的液体制冷器，其特征在于，所述前端部的形状包括：直线型、或折线型、或曲线形。

9.根据权利要求6所述的液体制冷器，其特征在于，所述后端部的形状包括：直线型、或折线型、或曲线形。

10.一种实现温度均匀分布的封装结构，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的液体制冷器、激光芯片；其中，

所述激光芯片键合于所述液体制冷器的表面；

所述液体制冷器，用于通过内部具有前端部和后端部的各条微通道实现对激光芯片的腔长方向的均匀散热。