[实用新型]一种板卡与板卡的连接结构有效

专利信息
申请号: 201821778187.8 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN209766822U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 张硕;陈辉 申请(专利权)人: 睿能科技(北京)有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R12/52;H01R12/58;H05K1/02
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摘要:
搜索关键词: 板卡 圆孔 连接结构 插针 焊盘 连接器 本实用新型 体积小型化 节省空间 结构实现 对齐 种板 焊接
【说明书】:

本实用新型提供一种板卡与板卡的连接结构,板卡与板卡上设计同样大小、同样间距、含有焊盘的圆孔,板卡与板卡的圆孔对齐,板卡与板卡上的圆孔通过插针连接,插针与圆孔通过焊盘焊接,通过此结构实现板卡与板卡的连接。该板卡与板卡的连接结构,使得板卡与板卡的连接更节省空间,解决了使用连接器占空间大的问题,有益于实现产品体积小型化的需求。

技术领域

本实用新型涉及板卡与板卡的连接结构,具体是一种通过使用插针焊接实现板卡与板卡的连接结构。

背景技术

印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史,它的设计主要是版图设计。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。随着电子技术飞速发展,现今电子产品的体积倾向于轻薄短小的设计,电子产品内印刷电路板上的电子元器件也朝着小型化、高集成度的方向发展,电子装置的体积不断缩小,实现电路板与电路板的连接也成为了产品设计中的重要环节。目前常用的连接方式是使用连接器焊接到需要连接的板卡上,通过连接器的公母头配合,实现电气与结构连接,这种连接结构,占空间大,不适合应用在空间限制严苛的场合,无法满足产品体积小型化的需求。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种板卡与板卡的连接结构,板卡与板卡之间通过使用插针焊接实现板卡与板卡的连接,解决了使用连接器占空间大的问题。

为实现上述目的,本实用新型所述的板卡与板卡的连接结构采用的技术方案是:板卡与板卡上设计同样大小、同样间距、含有焊盘的圆孔,板卡与板卡的圆孔对齐,板卡与板卡上的圆孔通过插针连接,插针与圆孔通过焊盘焊接,通过此结构实现板卡与板卡的连接。

本实用新型的连接结构中,板卡上的圆孔需要参考插针的直径尺寸配打通孔,板卡上圆孔间距需要根据板卡的大小和厚度设计。

本实用新型的有益效果是,该板卡与板卡的连接结构,使得板卡连接更节省空间,有益于实现产品体积小型化的需求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是一种板卡与板卡的连接结构的板卡设计示意图。

图2是一种板卡与板卡的连接结构的连接示意图。

图中1.电路板,2.插针,3.圆孔,4.焊盘。

具体实施方式

为了能够更清楚的理解本实用新型的技术内容,特举以下实施例详细说明。

请参阅图1至图2所示。在图1中,本实用新型的实施例包括有:电路板(1),圆孔(3),焊盘(4)。电路板(1)与电路板(1)上设计同样大小、同样间距、含有焊盘(4)的圆孔(3)。

图2所示为实施例的连接示意图,电路板(1)与电路板(1)的圆孔(3)对齐,电路板(1)与电路板(1)上的圆孔(3)通过插针(2)连接,插针(2)与圆孔(3)通过焊盘(4) 焊接。

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