[实用新型]切割设备

说明书

本实用新型提供了一种切割设备。切割设备包括：支架；切割装置，可移动地设置在支架上以形成切割区域，切割装置对处于切割区域内的待切割件进行切割；载台组件，设置在支架上且位于切割装置的下方，载台组件包括吸合结构和与吸合结构相配合的抽真空结构，吸合结构通过抽真空结构吸合待切割件以将完成切割后的待切割件输送至预设位置。本实用新型有效地解决了现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。

技术领域

本实用新型涉及切割技术领域，具体而言，涉及一种切割设备。

背景技术

目前，激光切割机具有精度高、切割速度快、不受待切割件外形的影响等特点。然而，在激光切割机切割过程中，常出现完成切割后的待切割件表面不平整的现象，影响了激光切割机的加工质量。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种切割设备，以解决现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种切割设备，包括：支架；切割装置，可移动地设置在支架上以形成切割区域，切割装置对处于切割区域内的待切割件进行切割；载台组件，设置在支架上且位于切割装置的下方，载台组件包括吸合结构和与吸合结构相配合的抽真空结构，吸合结构通过抽真空结构吸合待切割件以将完成切割后的待切割件输送至预设位置。

进一步地，吸合结构朝向切割装置的表面具有与抽真空结构相连通的多个吸附区域，多个吸附区域沿水平方向X间隔设置，在任意时刻，至少一个吸附区域在切割区域内处于吸合状态，以对待切割件进行吸合。

进一步地，抽真空结构为多个，多个抽真空结构与多个吸附区域一一对应设置；其中，各抽真空结构分别独立控制。

进一步地，切割设备具有卸料位置，载台组件还包括水平驱动装置，水平驱动装置与吸合结构连接，以驱动吸合结构沿水平方向X在卸料位置与切割区域之间运动。

进一步地，卸料位置包括第一卸料口和第二卸料口，切割区域位于第一卸料口与第二卸料口之间，水平驱动装置驱动吸合结构在第一卸料口与切割区域之间、第二卸料口与切割区域之间运动。

进一步地，载台组件还包括驱动件，水平驱动装置通过驱动件与吸合结构连接，驱动件驱动吸合结构沿高度方向Z运动。

进一步地，水平驱动装置为气缸或液压缸或直线模组中的一种，第三驱动件为气缸或液压缸或直线模组中的一种。

进一步地，卸料位置包括第一卸料口和第二卸料口，多个吸附区域包括第一吸附区域和第二吸合区，第一吸附区域相对于第二吸合区靠近第一卸料口设置，第一吸附区域在第一卸料口所在位置时，第二吸合区处于切割区域内；第二吸合区在第二卸料口所在位置时，第一吸附区域处于切割区域内。

进一步地，待切割件包括多个子待切割区域，各吸附区域包括多个子吸附区域，多个子吸附区域与多个子待切割区域一一对应地设置，以对相应的子待切割区域进行吸合。

进一步地，切割设备还包括：第五驱动件，与切割装置连接以驱动切割装置沿水平方向X运动；第六驱动件，与切割装置连接以驱动切割装置沿长度方向Y运动；定位检测装置，设置在支架上，定位检测装置用于检测定位待切割件的具体位置，当待切割件位于切割区域内且各子待切割区域与各子吸附区域对应时，启动抽真空结构和切割装置。

进一步地，切割设备还包括：用于传输待切割件的输送装置，设置在载台组件与切割装置之间，输送装置将待切割件输送至切割区域，且输送装置的输送方向为与水平方向X垂直的长度方向Y。

进一步地，载台组件为多个，多个载台组件沿水平方向X设置，多个载台组件选择性地启用，在任意时刻，仅一个载台组件的吸合结构在切割区域内处于吸合状态；其中，各载台组件的抽真空结构分别独立控制。