[实用新型]用于LED驱动器的防水结构

说明书

本实用新型涉及一种用于LED驱动器的防水结构，包括防水端盖(1)、防水垫片(2)和防水壳体(3)，所述的防水端盖(1)设有一圈与防水壳体(3)连接部对应形状的沟槽(101)，所述的防水垫片(2)内嵌在沟槽(101)内。与现有技术相比，本实用新型具有有效保证结构防水的完整性等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种防水结构，尤其是涉及一种用于LED驱动器的防水结构。

背景技术

目前市场上看到防水的LED驱动器基本上是全灌胶的结构，防水基本上靠胶体、端盖和壳体间的防水垫片。这样有三个问题：

A：全灌胶防水问题

考虑防水，故尽可能的把灌封胶充满整个壳体，让水不易侵入PCBA部分。但是由于胶体和外壳材质不同，膨胀系数不同，在长期高低温交替工作下，会造成胶体和外壳分裂，同时一般胶体的膨胀系数大于外壳，造成外壳变形、开裂，从而破坏脆弱的防水环境。

B：防水垫片加工困难，达不到防水目的

外壳壳体和端盖间的防水靠防水垫片，在端盖、壳体、防水垫片三者靠螺丝锁紧连接，但是防水垫片是软性体，在螺丝锁紧时，易变形、破裂，达不到防水目的。同时外壳壳体很薄，难以贴合壳体和端盖，位置容易偏,达不到外壳和端盖间防水。

C：外壳接地不良

LED驱动器的壳体和端盖间有防水垫片，外壳壳端盖是软性连接。端盖接大地，外壳壳体接大地靠端盖固定螺丝。容易接触不良，特别阳极氧化处理后端盖和壳体更难以实现良好接地。

目前市场上产品如图1和图2所示，其中A为硅胶充满的腔体，这样导致密封垫压缩量无法控制。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于LED驱动器的防水结构。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于LED驱动器的防水结构，包括防水端盖、防水垫片和防水壳体，所述的防水端盖设有一圈与防水壳体连接部对应形状的沟槽，所述的防水垫片内嵌在沟槽内。

优选地，所述的沟槽侧边设有用于防水垫片压缩量限位控制的限位凸台。

优选地，所述的防水壳体上设有散热筋，该散热筋与限位凸台钢性连接。

优选地，所述的散热筋为防水端盖的限位点。

优选地，所述的防水垫片四周设有四个螺纹通孔，所述的防水壳体对应位置也设有螺纹盲孔，通过螺丝穿过螺纹通孔进入螺纹盲孔将防水垫片固定在防水壳体上。

优选地，所述的防水垫片设有一圈用于伸入防水壳体的防护凸台。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1)因采用非全灌胶，给电子元件和灌封胶一定的膨胀空间，减弱对外壳的膨胀冲击，有效保证结构防水的完整性。

2)同时防水垫片考虑一定的变形量，达到防水垫片的预设变形量后，端盖和壳体两个金属件钢性连接，保证机械强度、良好接触导通。防水垫片变形量可控，保证产品制造的一致性，同时防水垫片一直处于可控的变形范围内，有效堵住LED电源的端盖和壳体间的机械加工间隙，防止水的侵入，且这个变形量能克服外壳和壳体间不同膨胀系数导致的膨胀间隙。做到防水靠软性连接，接地靠钢性连接。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图，其中A为硅胶充满的腔体；

图2为现有技术的剖视结构示意图；

图3为本实用新型的爆炸结构示意图，其中1为防水端盖，2为防水垫片，3为防水壳体，301为散热筋；