[实用新型]电路板以及超算设备有效
申请号: | 201821784679.8 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN209914164U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 吕政勇 | 申请(专利权)人: | 北京比特大陆科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G06F1/20 |
代理公司: | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张宁;刘芳 |
地址: | 100192 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 电路板本体 液冷 内部设置 元器件 本实用新型 导热液体 散热效果 散热 损伤 流动 保证 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括:
电路板本体,所述电路板本体内部设置有至少一个液冷层;
所述液冷层,用于对所述电路板进行散热;
至少一个液冷层中的每一个液冷层为液冷管;
至少一个所述液冷管中的一个或多个液冷管位于所述电路板的绝缘层之间,所述一个或多个液冷管中的每一个液冷管为可导电的液冷管;可导电的液冷管与所述电路板的金属层之间导通。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板本体包括N个结构层,所述至少一个液冷层位于相邻的所述结构层之间,其中,N为大于1的正整数。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,各个相邻的所述结构层之间设置有所述至少一个液冷层中的一个或多个液冷层。
4.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,至少一个液冷层中的多个液冷层之间是各自相互连通的。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,相互连通的液冷层与至少一个马达连接;
所述至少一个马达,用于驱动所述至少一个马达所对应的相互连通的液冷层中的水流动,以对所述电路板进行散热。
6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述至少一个马达设置在所述马达所对应的相互连通的液冷层中的一个液冷层或多个液冷层上;
或者,所述至少一个马达设置在所述电路板本体的外部;
或者,所述至少一个马达中的一个或多个马达,设置在所述至少一个马达所对应的相互连通的液冷层中的一个液冷层或多个液冷层上,并且,所述至少一个马达中的其他马达设置在所述电路板本体的外部。
7.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,相互连通的液冷层与至少一个蓄液池连通。
8.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述至少一个蓄液池设置在所述蓄液池所对应的相互连通的液冷层中的一个液冷层或多个液冷层上;
或者,所述至少一个蓄液池设置在所述电路板本体的外部;
或者,所述至少一个蓄液池中的一个或多个蓄液池,设置在所述至少一个蓄液池所对应的相互连通的液冷层中的一个液冷层或多个液冷层上,并且,所述至少一个蓄液池中的其他蓄液池设置在所述电路板本体的外部。
9.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所有的液冷层之间是连通的;
或者,相邻的所述结构层之间所设置的液冷层是连通的。
10.根据权利要求1-9任一项所述的电路板,其特征在于,至少一个所述液冷管中的一个或多个液冷管位于所述电路板的绝缘层之间;
所述一个或多个液冷管中的每一个液冷管的外壁上设置有绝缘膜。
11.根据权利要求1-9任一项所述的电路板,其特征在于,
所述绝缘层上设置有至少一个通孔;所述至少一个通孔中的每一个通孔的一端与所述可导电的液冷管接触,所述每一个通孔的另一端与所述电路板的金属层接触;
所述每一个通孔中设置有导电结构,所述导电结构用于导通所述可导电的液冷管和所述电路板的金属层;或者,所述每一个通孔的内壁上设置有导电层。
12.根据权利要求1-9任一项所述的电路板,其特征在于,
所述可导电的液冷管上设置至少一个凸起结构,所述凸起结构与所述可导电的液冷管之间是连通的;所述凸起结构为可导电的凸起结构;
所述凸起结构穿设在所述绝缘层上,所述凸起结构的顶端与所述电路板的金属层接触。
13.一种超算设备,其特征在于,包括至少一个如权利要求1-12任一项所述的电路板。
14.根据权利要求13所述的超算设备,其特征在于,所述超算设备中的各所述电路板之间相互并联。
15.根据权利要求13或14所述的超算设备,其特征在于,所述超算设备的机箱上设置有滑槽,所述滑槽用于与所述超算设备中的各所述电路板滑动连接。
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