[实用新型]电路板以及超算设备

说明书

本实用新型提供了一种电路板以及超算设备，其中，该电路板包括电路板本体，电路板本体上设置有至少一个孔；至少一个孔中填充有散热柱。通过在电路板本体上设置有一个或多个孔，每一个孔中填充有散热柱。在对电路板进行散热时，可以通过电路板本体上孔和孔中的散热柱进行散热，使得电路板内部的热量能够通过孔中的散热柱传递出去，进而实现对电路板的散热；可以加快电路板的散热，并且可以带走电路板中的大量热量，保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板以及超算设备。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)应用在各类电子装置中，印制电路板是重要的电子部件，可以在印制电路板上设置各种元器件。其中，印制电路板可以简称为电路板。电路板在工作的过程中会产生热量，会使得电路板的温度较高，较高的温度会破坏电路板的结构和电路板上的元器件，导致电路板和电路板上的元器件不能正常工作，从而需要对电路板进行散热处理。

现有技术中，在对电路板进行散热时，可以依赖电路板上的孔(盲孔、过孔、埋空或者专门开设的散热孔)，例如，在电路板上开设有孔的地方设置相应的散热器等，使得电路板内部的热量能够通过孔壁的金属传递到散热器上。

但是，本申请的发明人发现，这种散热方式通常只能带走电路板内的少部分的热量，整体的散热效果并不理想。

实用新型内容

本申请提供一种电路板以及超算设备，以解决现有的电路板散热方式通常只能带走电路板内的少部分的热量，整体的散热效果并不理想的问题。

第一方面，本申请提供一种电路板，包括：

电路板本体，所述电路板本体上设置有至少一个孔；

所述至少一个孔中填充有散热柱。

进一步地，所述至少一个孔的高度与所述至少一个孔中的散热柱的高度相同。

进一步地，所述散热柱为实心状。

进一步地，所述散热柱为蜂窝状。

进一步地，蜂窝状的所述散热柱中的至少一个蜂窝孔中设置有水冷管；

所述水冷管，用于对所述散热柱进行散热。

进一步地，所述水冷管中的多个水冷管之间是各自相互连通的。

进一步地，相互连通的水冷管与至少一个马达连接；

所述至少一个马达，用于驱动所述至少一个马达所对应的相互连通的水冷管中的水流动，以对所述散热柱进行散热。

进一步地，相互连通的水冷管与至少一个蓄水池连通。

进一步地，同一个散热柱中的水冷管之间是相互连通的；

或者，所述至少一个孔中的多个孔中的散热柱里的水冷管之间是相互连通的。

进一步地，所述电路板本体的表面设置有至少一个散热器，所述至少一个散热器中的每一个散热器与一个或多个所述散热柱连接。

进一步地，所述散热柱包括第一散热结构和第二散热结构；

所述电路板本体的表面设置有至少一个散热器，位于所述电路板本体的上表面的每一个所述散热器与一个或多个第一散热结构连接，位于所述电路板本体的下表面的每一个所述散热器与一个或多个第二散热结构连接。

进一步地，所述散热柱为金属柱。

进一步地，所述金属柱的材料包括铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的至少一种或多种。

进一步地，所述散热柱为非金属柱。