[实用新型]天线单元、天线模块及大规模阵列天线

权利要求书

1.一种天线单元，其特征在于，包括：

一体成型的非金属基体，所述非金属基体包括基体底板和设于所述基体底板顶面的隔板，所述基体底板的顶面设有第一金属层，所述第一金属层至少部分作为馈电网络电路层，所述基体底板的底面设有使所述基体底板能作为反射板的第二金属层，所述隔板的至少一个侧面设有使所述隔板能作为辐射边界的第三金属层；

第一馈电柱，所述第一馈电柱设于所述基体底板的顶面，所述第一馈电柱用于支承辐射单元并电性连接所述辐射单元和所述馈电网络电路层；

第二馈电柱，所述第二馈电柱设于所述基体底板的底面并用于电性连接设于所述基体底板底部的校准网络；

所述第一馈电柱和所述第二馈电柱与所述非金属基体通过一体成型工艺形成一个整体。

2.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述第一馈电柱和/或所述第二馈电柱包括非金属柱及设于所述非金属柱外表面的第四金属层，所述辐射单元和所述馈电网络电路层之间通过所述第四金属层电性连接，所述非金属柱与所述非金属基体一体注塑成型。

3.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述第一馈电柱和/或所述第二馈电柱为金属柱，所述非金属基体与所述金属柱通过注塑工艺一体成型并相互固定连接在一起。

4.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述第二馈电柱包括用于与所述校准网络的电路层电性连接的第一柱体以及用于与所述校准网络的地层接地连接的第二柱体，所述第一柱体与所述第二柱体间隔设置。

5.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述辐射单元包括非金属基板及设于所述非金属基板表面的第五金属层，所述辐射单元通过所述第五金属层与所述第一馈电柱电性连接。

6.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述辐射单元由金属材料或PCB板制成。

7.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，

所述辐射单元至少有两个，所述第一馈电柱至少有两个，各所述辐射单元分别设于不同的所述第一馈电柱上；

所述馈电网络电路层包括功分电路，至少两个所述辐射单元之间通过所述功分电路连接从而组成一个子阵。

8.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述辐射单元上设有安装定位孔，所述第一馈电柱的顶部设有尺寸小于所述第一馈电柱并能与所述安装定位孔配合的定位柱。

9.一种天线模块，其特征在于，包括多个如权利要求1至8中任意一项所述的天线单元，多个所述天线单元的非金属基体一体成型，多个所述天线单元呈阵列分布。

10.一种大规模阵列天线，其特征在于，包括如权利要求9所述的天线模块。