[实用新型]一种多层PCB板的加工装置有效

专利信息
申请号: 201821787765.4 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN209546023U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 唐寿林 申请(专利权)人: 江西荣晖电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 施翔宇
地址: 342100 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一端设置 侧支架 主支架 滑板 导杆 多层PCB板 滑动连接 加工装置 钻孔主体 支承板 导孔 滑槽 本实用新型 使用灵活性 手柄 钻孔加工 上端 拉销 内壁
【说明书】:

实用新型公开了一种多层PCB板的加工装置,包括主支架、钻孔主体、侧支架、方导杆、滑板、拉销、U型卡环,所述主支架的上端中间位置设置有钻孔主体,所述主支架的一端两侧分别设置有侧支架,所述侧支架的一端设置有支承板,所述支承板的一端设置有PCB板,所述侧支架的中间位置设置有方导孔,所述侧支架通过方导孔与方导杆滑动连接,所述方导杆的一端设置有U型卡环,所述U型卡环的一端内壁与PCB板卡接,所述方导杆的另一端设置有滑板,所述主支架的一端两侧分别设置有滑槽,所述主支架通过滑槽与滑板滑动连接,所述滑板的一端设置有手柄。提高了对PCB板的钻孔加工效率,提高了U型卡环的使用灵活性。

技术领域

本实用新型涉及多层PCB板加工技术领域,具体为一种多层PCB板的加工装置。

背景技术

多层PCB板的制作方法一般是内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,多层PCB板制作完成后需要进行钻孔,装好的孔内需要内嵌安装柱,方便后期通过螺丝进行安装固定,然而,

1.现有的用于多层PCB板的钻孔加工装置,其通常不具有多层的U型卡环滑动式卡接结构,从而不可以实现在同一主支架上卡接多个PCB板并进行钻孔,容易造成PCB板的钻孔加工效率较低;

2.另外,由于每一批次需要加工的PCB板的整体长度可能会有不同,可是该装置大多不具有调节孔滑动定位结构,往往不能够针对不同长度批次的PCB板实现两侧U型卡环的卡接间距调节,U型卡环的使用灵活性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层PCB板的加工装置,以解决现有技术存在的PCB板的钻孔加工效率较低、U型卡环的使用灵活性较差的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层PCB板的加工装置,包括主支架、钻孔主体、侧支架、方导杆、滑板、拉销、U型卡环,所述主支架的上端中间位置设置有钻孔主体,所述主支架的一端两侧分别设置有侧支架,所述侧支架的一端设置有支承板,所述支承板的一端设置有PCB板,所述侧支架的中间位置设置有方导孔,所述侧支架通过方导孔与方导杆滑动连接,所述方导杆的一端设置有U型卡环,所述U型卡环的一端内壁与PCB板卡接,所述方导杆的另一端设置有滑板,所述主支架的一端两侧分别设置有滑槽,所述主支架通过滑槽与滑板滑动连接,所述滑板的一端设置有手柄。

优选的,所述U型卡环的一端内壁设置有压紧垫。

优选的,所述方导孔从上至下均匀竖向排列于滑板中心位置并且数量不少于三个。

优选的,所述滑板的一端设置有通孔,所述滑板通过通孔插接有拉销,所述主支架的两侧分别设置有调节槽,所述主支架通过调节槽与拉销插接,所述拉销的一端与滑板之间设置有弹簧。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.通过多层的U型卡环滑动式卡接结构,实现了在同一主支架上卡接多个PCB板并进行钻孔,有效提高了对PCB板的钻孔加工效率;

2.通过调节孔滑动定位结构,可针对不同长度批次的PCB板实现两侧U型卡环的卡接间距调节,有效提高了U型卡环的使用灵活性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构立面剖视图;

图2为本实用新型的U型卡环卡接压紧结构部分俯视图;

图3为本实用新型的A部分局部放大剖视图。

图中:1主支架、2钻孔主体、3侧支架、4支承板、5压紧垫、6PCB板、7方导孔、71方导杆、8滑板、81滑槽、82调节槽、83拉销、84弹簧、85通孔、9手柄、10U型卡环。

具体实施方式

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