[实用新型]半柔性部件承载件

说明书

一种半柔性部件承载件(100)，该半柔性部件承载件(100)包括：堆叠体(101)，该堆叠体包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(105)，其中，层结构在堆叠方向(s)上一个堆叠在另一个的顶部；凹部(111)，该凹部从堆叠体的第一主表面(102)延伸到堆叠体(101)中并且仅部分地延伸到至少一个电绝缘层结构中的一个电绝缘层结构中，使得形成具有阶梯状部(107)的电绝缘层结构(106)，其中，阶梯状部(107)提供了相对于堆叠体的刚性区域(114、115)的堆叠体的柔性区域(113)。

技术领域

本实用新型涉及一种具有阶梯状层结构的半柔性部件承载件。

背景技术

半柔性部件承载件，诸如半柔性印刷电路板(PCB)或基板，具有刚性区域和柔性区域两者。这样的部件承载件可以沿着柔性区域弯曲，使得通过柔性区域连接的不同刚性区域可以方便地相对于彼此进行布置。换言之，半柔性部件承载件允许了关于封装几何结构的相当大的自由度。

用于制造半柔性部件承载件的典型方法从包括刚性层和柔性层两者的多层堆叠体开始。在部件承载件的柔性区域中，去除堆叠体的刚性层，使得仅保留柔性层。这可以通过例如激光铣切来实现。由于这样的工艺通常不是非常准确，因此在去除刚性层的工艺中存在部件承载件的柔性区域中的柔性层受到损坏的危险。当柔性区域受到机械应力例如在弯曲期间时，这种损坏可能导致柔性区域裂缝或断裂。

此外，界定部件承载件的柔性区域的凹部的边缘通常被定位在层之间的过渡区域中。当部件承载件在柔性区域中弯曲时，这些边缘可能经受特别大的机械应力，这也可能导致对部件承载件的机械损坏，特别是导致起源于这些边缘的裂缝或断裂或导致在过渡区域中的层的分离。

因此，可能需要一种半柔性部件承载件，在该半柔性部件承载件中极大地降低了在部件承载件的柔性区域中出现裂缝和断裂的危险。

实用新型内容

根据本实用新型的第一方面，半柔性部件承载件包括(i)堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构，其中，层结构在堆叠方向上一个堆叠在另一个的顶部，以及(ii)凹部，该凹部从堆叠体的第一主表面延伸到堆叠体中并且仅部分地延伸到至少一个电绝缘层结构中的一个电绝缘层结构中，使得形成具有阶梯状部的电绝缘层结构，其中阶梯状部提供了相对于堆叠体的刚性区域的堆叠体的柔性区域。

在本实用新型的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地指能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和IC(集成电路) 基板中的一种。部件承载件还可以是将上述类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。

在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的“堆叠体”。例如，部件承载件可以是所述的电绝缘层结构和导电层结构的层叠体，特别是通过施加机械压力和/或热能形成的层叠体。所述的堆叠体可以提供板状部件承载件，该板状部件承载件能够为另外的部件提供大的安装表面并且仍然非常薄且紧凑。术语“层结构”可以特别地指在公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛状件。部件承载件或堆叠体的“堆叠方向”沿着层的主表面和堆叠体的主表面的表面法线延伸。层或堆叠体的“主表面”是两个表面中的任何一个，该两个表面与其它表面相比具有最大程度的延展。

在实施方式中，部件承载件被成形为板状。这有助于紧凑设计，其中部件承载件仍然为在其上安装的部件提供大的基础。此外，特别是例如作为嵌入式电子部件的示例的裸晶片得益于其厚度薄，可以方便地嵌入到薄板例如印刷电路板中。

在实施方式中，部件承载件被配置成由印刷电路板和基板(特别是IC 基板)构成的组中的一个。