[实用新型]大规模阵列天线及其天线模块和天线单元有效

专利信息
申请号: 201821789980.8 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN208939149U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 段红彬;李明超;潘荫杰 申请(专利权)人: 京信通信系统(中国)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司
主分类号: H01Q19/10 分类号: H01Q19/10;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 隔板 基体底板 天线单元 天线 本实用新型 大规模阵列 第一金属层 非金属基体 金属反射板 辐射单元 天线模块 第二金属层 一体成型的 电气性能 高度集成 馈电网络 电路层 轻量化 底面 顶面 侧面 辐射
【权利要求书】:

1.一种天线单元,其特征在于,包括:辐射单元、一体成型的非金属基体及金属反射板,所述非金属基体包括基体底板和隔板,所述辐射单元和所述隔板分别设于所述基体底板的顶部,所述基体底板的顶面设有第一金属层,所述第一金属层至少部分用于形成馈电网络电路层,所述隔板的至少一个侧面设有使所述隔板能作为辐射边界的第二金属层,所述金属反射板设于所述基体底板的底面。

2.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述非金属基体与所述金属反射板通过注塑工艺一体成型并相互固定连接在一起;

或者,所述基体底板通过热熔工艺与所述金属反射板固定连接在一起。

3.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述天线单元还包括第一馈电柱和第二馈电柱,所述第一馈电柱设于所述基体底板的顶面,所述第一馈电柱用于支承所述辐射单元并电性连接所述辐射单元和所述馈电网络电路层,所述第二馈电柱设于所述基体底板的底面并用于电性连接设于所述金属反射板底部的校准网络,所述第一馈电柱和所述第二馈电柱与所述非金属基体通过一体成型工艺形成一个整体。

4.根据权利要求3所述的天线单元,其特征在于,所述第一馈电柱和/或所述第二馈电柱包括非金属柱及设于所述非金属柱外表面的第三金属层,所述辐射单元和所述馈电网络电路层之间通过所述第三金属层电性连接,所述非金属柱与所述非金属基体一体注塑成型;

或者,

所述第一馈电柱和/或所述第二馈电柱为金属柱,所述非金属基体与所述金属柱通过注塑工艺一体成型并相互固定连接在一起。

5.根据权利要求3所述的天线单元,其特征在于,所述第二馈电柱包括用于与所述校准网络的电路层电性连接的第一柱体以及用于与校准网络的地层接地连接的第二柱体,所述第一柱体与所述第二柱体间隔设置。

6.据权利要求3所述的天线单元,其特征在于,所述辐射单元上设有定位孔,所述第一馈电柱的顶部设有尺寸小于所述第一馈电柱并能与所述定位孔配合的定位柱。

7.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述金属反射板上设有固定孔,所述基体底板的底面设有能与所述固定孔配合的固定柱。

8.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述金属反射板的厚度为0.3~2mm,所述基体底板的厚度为0.5~2mm。

9.根据权利要求3所述的天线单元,其特征在于,所述辐射单元包括非金属基板及设于所述非金属基板表面的第四金属层,所述辐射单元通过所述第四金属层与所述第一馈电柱电性连接。

10.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述辐射单元由金属材料或PCB板制成。

11.根据权利要求1至10中任意一项所述的天线单元,其特征在于,

所述辐射单元至少有两个;

所述馈电网络电路层包括功分电路,至少两个所述辐射单元之间通过所述功分电路连接从而组成一个子阵。

12.一种天线模块,其特征在于,包括多个如权利要求1至11中任意一项所述的天线单元,多个所述天线单元的所述非金属基体和所述金属反射板均一体成型,多个所述天线单元呈阵列分布。

13.一种大规模阵列天线,其特征在于,包括如权利要求12所述的天线模块。

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