[实用新型]一种用于集成电路芯片的打点治具有效
申请号: | 201821791342.X | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN208861947U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 邹德顺;王丽娜 | 申请(专利权)人: | 广州树阳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人: | 陈斌 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 治具 收纳槽 基板 芯片 打点 集成电路芯片 本实用新型 安装槽 弹簧槽 顶升板 预留槽 弹簧 横板 下端 方形阵列 内壁两侧 升降机构 内底壁 内壁 位块 贯穿 延伸 | ||
本实用新型属于打点治具领域,尤其公开了一种用于集成电路芯片的打点治具,包括治具基板,所述治具基板的顶部以方形阵列方式设有多个芯片收纳槽,所述芯片收纳槽的内壁两侧均设有弹簧槽,所述弹簧槽远离芯片收纳槽的一侧内壁固定有弹簧的一端,弹簧的另一端固定有限位块,所述治具基板的底部设有安装槽,所述芯片收纳槽的内底壁设有预留槽,预留槽中设置有顶升板,所述顶升板的底部固定有连杆,所述连杆的下端贯穿治具基板并延伸至安装槽中,多个所述连杆的下端固定在横板的顶部,所述横板的底部安装有升降机构。本实用新型结构新颖,设计巧妙,结构合理,适合推广使用。
技术领域
本实用新型涉及打点治具技术领域,尤其涉及一种用于集成电路芯片的打点治具。
背景技术
随着电子科技的发展,电子元器件的体积越来越微小、越来越精密。相对应的,操作相关电子元器件的仪器也向着精密级发展。
现有技术中的集成电路芯片也称为IC(IntegratedCircuit),是一种微型电子器件或部件。采用工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。
专利号CN201621040755.5提出一种电子仪器及其集成电路芯片打点治具,该打点治具的结构简单,不能对芯片进行限位,而且不方便取出芯片,为此,本实用新型提出一种用于集成电路芯片的打点治具。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于集成电路芯片的打点治具。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于集成电路芯片的打点治具,包括治具基板,所述治具基板的顶部以方形阵列方式设有多个芯片收纳槽,所述芯片收纳槽的内壁两侧均设有弹簧槽,所述弹簧槽远离芯片收纳槽的一侧内壁固定有弹簧的一端,弹簧的另一端固定有限位块,所述治具基板的底部设有安装槽,所述芯片收纳槽的内底壁设有预留槽,预留槽中设置有顶升板,所述顶升板的底部固定有连杆,所述连杆的下端贯穿治具基板并延伸至安装槽中,多个所述连杆的下端固定在横板的顶部,所述横板的底部安装有升降机构。
优选的,所述限位块远离弹簧的一端呈半圆柱状结构,当弹簧处于初始状态时,限位块的半圆柱状一端处于芯片收纳槽的内部。
优选的,所述治具基板的底部通过螺栓固定有底板,且螺栓螺纹设置在底板的周向边缘处,螺栓的上端与治具基板螺纹连接。
优选的,所述预留槽的底壁均设有贯穿孔,所述连杆活动设置在贯穿孔中。
优选的,所述升降机构包括驱动电机、双向螺杆、第一转轴、第二转轴、铰接杆、螺纹套筒和挡板,所述驱动电机固定在治具基板的侧面,驱动电机的输出端通过联轴器固定有第一转轴,第一转轴的另一端固定有双向螺杆,双向螺杆的另一端固定有第二转轴,所述第二转轴的另一端活动安装在安装槽的内壁上,双向螺杆的两侧均螺纹套接有螺纹套筒,所述螺纹套筒的顶部铰接有铰接杆,所述铰接杆的上端对称铰接在横板的底部。
优选的,所述双向螺杆的两端均固定套接有挡板。
优选的,所述双向螺杆的两端对称设有方向相反的外螺纹。
优选的,所述驱动电机的底部安装有电机座,电机座通过螺丝固定在治具基板的侧面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造