[实用新型]一种用于集成电路芯片的打点治具有效

专利信息
申请号: 201821791342.X 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN208861947U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 邹德顺;王丽娜 申请(专利权)人: 广州树阳电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 代理人: 陈斌
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 治具 收纳槽 基板 芯片 打点 集成电路芯片 本实用新型 安装槽 弹簧槽 顶升板 预留槽 弹簧 横板 下端 方形阵列 内壁两侧 升降机构 内底壁 内壁 位块 贯穿 延伸
【说明书】:

本实用新型属于打点治具领域,尤其公开了一种用于集成电路芯片的打点治具,包括治具基板,所述治具基板的顶部以方形阵列方式设有多个芯片收纳槽,所述芯片收纳槽的内壁两侧均设有弹簧槽,所述弹簧槽远离芯片收纳槽的一侧内壁固定有弹簧的一端,弹簧的另一端固定有限位块,所述治具基板的底部设有安装槽,所述芯片收纳槽的内底壁设有预留槽,预留槽中设置有顶升板,所述顶升板的底部固定有连杆,所述连杆的下端贯穿治具基板并延伸至安装槽中,多个所述连杆的下端固定在横板的顶部,所述横板的底部安装有升降机构。本实用新型结构新颖,设计巧妙,结构合理,适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及打点治具技术领域,尤其涉及一种用于集成电路芯片的打点治具。

背景技术

随着电子科技的发展,电子元器件的体积越来越微小、越来越精密。相对应的,操作相关电子元器件的仪器也向着精密级发展。

现有技术中的集成电路芯片也称为IC(IntegratedCircuit),是一种微型电子器件或部件。采用工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。

专利号CN201621040755.5提出一种电子仪器及其集成电路芯片打点治具,该打点治具的结构简单,不能对芯片进行限位,而且不方便取出芯片,为此,本实用新型提出一种用于集成电路芯片的打点治具。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于集成电路芯片的打点治具。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种用于集成电路芯片的打点治具,包括治具基板,所述治具基板的顶部以方形阵列方式设有多个芯片收纳槽,所述芯片收纳槽的内壁两侧均设有弹簧槽,所述弹簧槽远离芯片收纳槽的一侧内壁固定有弹簧的一端,弹簧的另一端固定有限位块,所述治具基板的底部设有安装槽,所述芯片收纳槽的内底壁设有预留槽,预留槽中设置有顶升板,所述顶升板的底部固定有连杆,所述连杆的下端贯穿治具基板并延伸至安装槽中,多个所述连杆的下端固定在横板的顶部,所述横板的底部安装有升降机构。

优选的,所述限位块远离弹簧的一端呈半圆柱状结构,当弹簧处于初始状态时,限位块的半圆柱状一端处于芯片收纳槽的内部。

优选的,所述治具基板的底部通过螺栓固定有底板,且螺栓螺纹设置在底板的周向边缘处,螺栓的上端与治具基板螺纹连接。

优选的,所述预留槽的底壁均设有贯穿孔,所述连杆活动设置在贯穿孔中。

优选的,所述升降机构包括驱动电机、双向螺杆、第一转轴、第二转轴、铰接杆、螺纹套筒和挡板,所述驱动电机固定在治具基板的侧面,驱动电机的输出端通过联轴器固定有第一转轴,第一转轴的另一端固定有双向螺杆,双向螺杆的另一端固定有第二转轴,所述第二转轴的另一端活动安装在安装槽的内壁上,双向螺杆的两侧均螺纹套接有螺纹套筒,所述螺纹套筒的顶部铰接有铰接杆,所述铰接杆的上端对称铰接在横板的底部。

优选的,所述双向螺杆的两端均固定套接有挡板。

优选的,所述双向螺杆的两端对称设有方向相反的外螺纹。

优选的,所述驱动电机的底部安装有电机座,电机座通过螺丝固定在治具基板的侧面。

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