[实用新型]高集成功率模块和电器有效
| 申请号： | 201821791581.5 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208796991U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;苏宇泉;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 401336 重庆市南岸*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 高集成功率模块 基板接触部 铜箔走线 绝缘层 异方性导电胶层 驱动单元 绑线 机台 生产制造过程 异方性导电胶 本实用新型 电器 倒装 良率 塑封 生产 | ||
1.一种高集成功率模块，其特征在于，包括：
基板；
绝缘层，所述绝缘层设在所述基板的至少一部分表面上；
铜箔走线层，所述铜箔走线层设在所述绝缘层远离所述基板的至少一部分表面上；所述铜箔走线层上包括基板接触部，所述基板接触部设在所述铜箔走线层上远离所述基板的一部分表面上；
异方性导电胶层，所述异方性导电胶层设在所述基板接触部上远离所述基板的表面上；
驱动单元，所述驱动单元设在所述异方性导电胶层远离所述基板的表面上。
2.根据权利要求1所述的高集成功率模块，其特征在于，进一步包括：
阻焊层，所述阻焊层设在所述铜箔走线层上远离所述基板的另一部表面的至少一部分上。
3.根据权利要求2所述的高集成功率模块，其特征在于，所述驱动单元上设有凸部，所述凸部与所述异方性导电胶层相连。
4.根据权利要求3所述高集成功率模块，其特征在于，进一步包括：
保护层，所述保护层包覆所述驱动单元上的靠近所述基板的表面，并且所述凸部的表面未被所述保护层包覆。
5.根据权利要求4所述的高集成功率模块，其特征在于，所述基板接触部与所述凸部一一对应。
6.根据权利要求5所述的高集成功率模块，其特征在于，所述基板接触部的上方与所述阻焊层上方平齐。
7.根据权利要求5所述的高集成功率模块，其特征在于，所述基板接触部的上方高于与所述阻焊层。
8.根据权利要求5所述的高集成功率模块，其特征在于，所述凸部的下方与所述保护层的下方平齐。
9.根据权利要求5所述的高集成功率模块，其特征在于，所述凸部的下方凸出所述保护层的下方。
10.一种电器，其特征在于，包括：权利要求1～9任一项所述的高集成功率模块。
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