[实用新型]一种多层散热结构整流硅堆有效
| 申请号： | 201821791665.9 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN209030111U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张裕;陈岗 | 申请（专利权）人： | 鞍山雷盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第三层 第一层 多层散热结构 整流硅堆 上端 下端 自然散热结构 本实用新型 从上至下 多层空间 螺柱固定 密封结构 散热间隔 阻容吸收 二极管 散热片 体积小 散热 浇筑 | ||
1.一种多层散热结构整流硅堆，其特征在于，从上至下依次包括第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板，第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板通过两侧的螺柱固定，中间留出散热间隔；
所述的第一层PCB板上端和第四层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板下端和第三层PCB板上端均安装有多个阻容吸收组件，所述的第二层PCB板下端的多个阻容吸收组件与第一层PCB板上端的多个二极管位置一一对应，所述的第三层PCB板上端的多个阻容吸收组件与第四层PCB板下端的多个二极管位置一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种多层散热结构整流硅堆，其特征在于，所述的第一层PCB板上端的多个二极管以及第四层PCB板下端的多个二极管均为电气串联。
3.根据权利要求1所述的一种多层散热结构整流硅堆，其特征在于，所述的第一层PCB板上端的多个二极管以及第四层PCB板下端的多个二极管分别排成多个列，并且，第一层PCB板上端的二极管列与第四层PCB板下端的二极管列位置交错布置，上层的多个二极管列与下层的多个二极管列之间通过金属连接柱首尾依次连接。
4.根据权利要求1所述的一种多层散热结构整流硅堆，其特征在于，所述的阻容吸收组件包括电阻和电容，电气并联于与其位置对应的二极管的两端。
5.根据权利要求1所述的一种多层散热结构整流硅堆，其特征在于，所述的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板上还均设有多个散热孔。
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