[实用新型]一种新型高导热衬垫结构有效

专利信息
申请号: 201821793236.5 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN209230382U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 徐德好 申请(专利权)人: 南京艾科美热能科技有限公司
主分类号: F28D21/00 分类号: F28D21/00;H05K7/20
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 211100 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高导热 铜丝 衬垫结构 结构层 熔融 导热硅胶层 衬垫主体 本实用新型 接触热阻 散热效果 无纺布层 纺布层 弯曲状 细铁丝 倒伏 散热 压缩 传递 保证
【权利要求书】:

1.一种新型高导热衬垫结构,包括高导热衬垫主体(1),其特征在于:所述高导热衬垫主体(1)的外表面设置有无纺布层(7),所述无纺布层(7)的底部设置有熔融结构层(5),所述熔融结构层(5)的底部设置有导热硅胶层(6),所述导热硅胶层(6)与熔融结构层(5)的之间设置有细铁丝(4),且所述导热硅胶层(6)的内部设置有低密度聚氨酯层(3),且所述低密度聚氨酯层(3)的内部设置有铜丝(2)。

2.根据权利要求1所述的一种新型高导热衬垫结构,其特征在于:所述铜丝(2)设置有多个,且多个所述铜丝(2)的剖面图均呈“弯曲状”。

3.根据权利要求1所述的一种新型高导热衬垫结构,其特征在于:所述细铁丝(4)设置有多个,且多个所述细铁丝(4)的两端均光滑。

4.根据权利要求1所述的一种新型高导热衬垫结构,其特征在于:所述的无纺布层(7)厚度为0.4毫米至0.6毫米。

5.根据权利要求1所述的一种新型高导热衬垫结构,其特征在于:所述的低密度聚氨酯层(3)的厚度为8毫米至10毫米。

6.根据权利要求1所述的一种新型高导热衬垫结构,其特征在于:所述熔融结构层(5)的外表面贯穿有多个散热孔(8)。

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