[实用新型]用于电子封装件的封装盖和电子封装件

权利要求书

1.一种用于电子封装件的封装盖，其特征在于，包括：

盖体，包括设置有允许光通过的光学元件的前壁；

其中所述前壁包括贯通通道，所述光学元件通过包覆模制被插入所述贯通通道内；以及

其中所述光学元件具有相对于所述前壁的正面向后地被设置的正面。

2.根据权利要求1所述的封装盖，其特征在于，所述盖体包括相对于所述前壁突出的外围壁。

3.根据权利要求1所述的封装盖，其特征在于，所述盖体包括相对于所述前壁突出以界定第一腔室和第二腔室的内壁，所述贯通通道面向所述第一腔室；并且所述前壁进一步包括面向所述第二腔室的另外的贯通通道，另外的光学元件通过包覆模制被插入所述另外的贯通通道内。

4.根据权利要求3所述的封装盖，其特征在于，所述另外的光学元件具有与所述前壁的所述正面共面的正面。

5.根据权利要求4所述的封装盖，其特征在于，所述另外的光学元件的背面相对于所述前壁的背面向后地被设置。

6.根据权利要求1所述的封装盖，其特征在于，所述光学元件的背面相对于所述前壁的背面共面。

7.一种电子封装件，其特征在于，包括：

衬底晶片；

至少一个电子部件，被安装在所述衬底晶片的表面之上；以及

封装盖，被安装在所述衬底晶片的所述表面上以便形成腔室，所述至少一个电子部件位于所述腔室中；

其中所述封装盖包括：

盖体，包括设置有允许光通过的光学元件的前壁；

其中所述前壁包括贯通通道，所述光学元件通过包覆模制被插入所述贯通通道中；以及

其中所述光学元件具有相对于所述前壁的正面向后地被设置的正面；

所述封装盖的所述前壁位于所述电子部件前面。

8.根据权利要求7所述的封装件，其特征在于，所述至少一个电子部件包括至少一个光学传感器和/或一个光学发射器。

9.根据权利要求7所述的封装件，其特征在于，所述至少一个电子部件穿过所述封装盖的内壁。

10.根据权利要求7所述的封装件，其特征在于，所述盖体包括相对于所述前壁突出的外围壁。

11.根据权利要求7所述的封装件，其特征在于，所述盖体包括相对于所述前壁突出以界定第一腔室和第二腔室的内壁，所述贯通通道面向所述第一腔室；并且所述前壁进一步包括面向所述第二腔室的另外的贯通通道，另外的光学元件通过包覆模制被插入所述另外的贯通通道内。

12.根据权利要求11所述的封装件，其特征在于，所述另外的光学元件具有与所述前壁的所述正面共面的正面。

13.根据权利要求12所述的封装件，其特征在于，所述另外的光学元件的背面相对于所述前壁的背面向后地被设置。

14.根据权利要求11所述的封装件，其特征在于，所述至少一个电子部件至少部分地位于所述第一腔室内。

15.根据权利要求11所述的封装件，其特征在于，所述至少一个电子部件完全位于所述第二腔室内。

16.根据权利要求7所述的封装件，其特征在于，所述光学元件的背面相对于所述前壁的背面共面。