[实用新型]一种应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路有效

专利信息
申请号: 201821797014.0 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN208986944U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 杨辉;李林科;吴天书;杨现文;张健 申请(专利权)人: 武汉联特科技有限公司
主分类号: H04B10/40 分类号: H04B10/40
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 胡建文
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 光模块 双向传输 多电平 输入端 本实用新型 三态门 比较器芯片 芯片 应用 信号双向传输 光模块壳体 电路逻辑 反相器 体内
【说明书】:

本实用新型提供了一种应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路,包括HOST模块和Module模块,所述HOST模块与所述Module模块相连,所述HOST模块包括第一比较器芯片、输入端为H_RSTn的第一三态门芯片、输入端为H_LPWn的反相器和输入端为H_LPWn的第二三态门芯片,所述Module模块包括第二比较器芯片和输入端为M_INT的第三三态门芯片。本实用新型还提供一种400G OSFP光模块,包括400G OSFP光模块壳体,还包括上述的应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路,所述应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路位于所述400G OSFP光模块壳体内。本实用新型电路逻辑完全满足OSFP协议,可靠实现了信号双向传输。

技术领域

本实用新型涉及信号复用多电平逻辑传输领域,尤其涉及一种应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路。

背景技术

随着互联网、大数据、云计算的技术发展,对光模块通道数和速率提出了更高的要求,但标准封装的光模块因尺寸及金手指宽度所限,控制信号线不能全部单独引至金手指,所以对高速多通道光模块如400G OSFP而言,金手指信号线资源不足问题亟待解决。虽然400G OSFP光模块协议给出了多电平支持,但具体电路设计形式多样化。用分立元件(晶体管、电阻、电容)设计电路,实现较为复杂,可靠性较低,成本优势也不明显。本设计采用比较器、三态门、反相器和电阻网络实现方式,设计简单,可靠性高,成本较低,较好地解决了OSFP双向信号复用传输问题。另外在不同供电电压条件下,各个电阻网络的选取本专利也给出了实现方法。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路,完全满足OSFP协议,可靠实现了信号双向传输,较好地解决了双向多电平信号复用难题,具有较高的应用价值。

本实用新型是这样实现的:

本实用新型提供一种应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路,包括HOST模块和Module模块,所述HOST模块与所述Module模块相连,所述HOST模块包括第一比较器芯片、输入端为H_RSTn的第一三态门芯片、输入端为H_LPWn的反相器和输入端为H_LPWn的第二三态门芯片,所述第一比较器芯片包括输出端为H_INTn的第一输出端和输出端为H_PRSn的第二输出端,所述Module模块包括第二比较器芯片和输入端为M_INT的第三三态门芯片,所述第二比较器芯片包括输出端为M_LPWn的第三输出端和输出端为M_RSTn的第四输出端,所述第一三态门芯片的使能端与所述第一三态门芯片的输入端相连,所述第一三态门芯片的的输出端与所述第三三态门芯片的输出端相连,所述第三三态门芯片的使能端与所述第三三态门芯片的输入端相连,所述第一三态门芯片的输出端与所述第一比较器芯片的第一输入端电连接,所述第一比较器芯片的第二输入端、第三输入端均与所述第一比较器芯片的参考电压端电连接,所述第一比较器芯片的第四输入端分别与所述第二三态门芯片的输出端和所述第二比较器芯片的第五输入端相连,所述反相器的输出端与所述第二三态门芯片的使能端相连,所述第二比较器芯片的第六输入端、第七输入端均与所述第二比较器芯片的参考电压端电连接,所述第二比较器芯片的第八输入端与所述第三三态门芯片的输出端电连接。

作为优选,所述第一比较器芯片包括输出端为H_INTn的第一比较器和输出端为H_PRSn的第二比较器,所述第二比较器芯片包括输出端为M_LPWn的第三比较器和输出端为M_RSTn的第四比较器,所述第一三态门芯片的输出端与所述第一比较器的反向输入端电连接,所述第一比较器的同向输入端和所述第二比较器的反向输入端均与所述第一比较器芯片的参考电压端电连接,所述第二比较器的同向输入端分别与所述第二三态门芯片的输出端和第三比较器的同向输入端相连,所述第三比较器和第四比较器的反向输入端均与所述第二比较器芯片的参考电压端电连接,所述第四比较器的同相输入端与所述第三三态门芯片的输出端电连接。

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