[实用新型]用于测量晶片的设备有效
| 申请号： | 201821799463.9 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN209183508U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李宾;高海军 | 申请（专利权）人： | 睿励科学仪器（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;李春辉 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 运动平台 图像识别模块 测量晶片 第二位置 第三位置 第一位置 测量 预对准 对准 测量模块 测量效率 | ||
1.一种用于测量晶片的设备，其特征在于，包括：
运动平台，用于调节晶片的位置；
第一预对准模块和第一图像识别模块，用于在测量第一晶片前，在所述运动平台上的第一位置处对准所述第一晶片；
第二预对准模块和第二图像识别模块，用于在测量第二晶片前，在所述运动平台上的第二位置处对准所述第二晶片；以及
测量模块，用于对处于所述运动平台上的第三位置处的所述第一晶片和所述第二晶片进行测量；
其中所述第一位置、所述第二位置和所述第三位置彼此不同。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述运动平台包括：
第一工件台，用于在所述第一位置和所述第三位置之间输送所述第一晶片；以及
第二工件台，用于在所述第二位置和所述第三位置之间输送所述第二晶片。
3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：
第三图像识别模块，用于在测量所述第一晶片和所述第二晶片期间，在所述第三位置处对准所述第一晶片和所述第二晶片。
4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：
机械手，用于将从晶片盒取出的所述第一晶片和所述第二晶片分别放至所述第一位置和所述第二位置，并且将测量完的所述第一晶片和所述第二晶片分别从所述第一位置和所述第二位置放回所述晶片盒。
5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述机械手能够在所述第一位置和所述第二位置之间移动。
6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述运动平台是四维运动平台。
7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一预对准模块和所述第二预对准模块均包括：
激光发生器和激光传感器，所述激光发生器和所述激光传感器利用所述第一晶片和所述第二晶片上的缺口来实现所述第一晶片和所述第二晶片的对准。
8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一图像识别模块和所述第二图像识别模块通过识别所述第一晶片和所述第二晶片上的图案来实现所述第一晶片和所述第二晶片的对准。
9.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：
环境控制模块，用于控制测量环境的温度、湿度和震动。
10.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述测量模块包括光学系统。
11.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述设备用于测量所述第一晶片和所述第二晶片的膜厚和线宽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
