[实用新型]一种用于LED电路板加工的锡焊装置有效
| 申请号： | 201821801109.5 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN209318953U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡天平 | 申请（专利权）人： | 漳浦比速光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350600 福建省漳*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支臂 安装架 焊接架 焊接机构 同步导轨 锡焊装置 电烙头 旋转器 液压缸 转动器 焊接 本实用新型 自动化焊接 焊接效率 气体聚集 排风机 转动槽 多轴 排风 水冷 加工 转动 冷却 生产 | ||
1.一种用于LED电路板加工的锡焊装置，其特征在于：包括外壳、安装架，所述外壳上设置有所述安装架，所述安装架下侧设置有同步导轨，所述同步导轨上设置有焊接机构，所述焊接机构内设置有第一支臂，所述第一支臂下侧设置有转动器，所述转动器一侧设置有液压缸，所述液压缸下侧设置有第二支臂，所述第二支臂内设置有旋转器，所述旋转器下侧设置有焊接架，所述焊接架上一侧设置有转动槽，所述焊接架上设置有电烙头，所述电烙头下侧设置有定位槽，所述定位槽两侧设置有固定块，所述定位槽下侧设置有水冷管，所述定位槽两侧设置有输送机构，所述安装架两侧设置有排风机，所述安装架一侧设置有透明隔离板，所述外壳上设置有控制箱，所述控制箱一侧设置有电源模块，所述排风机、所述同步导轨、所述液压缸、所述电烙头、所述电源模块、所述旋转器、所述转动器、所述输送机构均与所述控制箱电连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED电路板加工的锡焊装置，其特征在于：所述安装架焊接在所述外壳上，所述同步导轨焊接在所述安装架上。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED电路板加工的锡焊装置，其特征在于：所述第一支臂滑动连接在所述同步导轨内，所述转动器镶嵌在所述第一支臂下侧，所述转动器内采用步进电机驱动。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED电路板加工的锡焊装置，其特征在于：所述液压缸焊接在所述转动器一侧，所述旋转器镶嵌在所述转动器内，所述旋转器具体型号采用SXL-1。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED电路板加工的锡焊装置，其特征在于：所述转动槽成型于所述焊接机构内，所述焊接架转动连接在所述转动槽内。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED电路板加工的锡焊装置，其特征在于：所述排风机对称转动连接在所述安装架两侧，所述固定块镶嵌在所述定位槽内，所述水冷管镶嵌分布在所述定位槽下侧。
7.根据权利要求1所述的一种用于LED电路板加工的锡焊装置，其特征在于：所述控制箱通过螺钉固定在所述外壳上，所述控制箱采用PLC处理器，所述输送机构转动连接在所述外壳内。
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