[实用新型]一种引线框架干燥风刷有效
申请号: | 201821801557.5 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN208889611U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 李超 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/495 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 仲晖 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 出风口 第二侧壁 引线框架 螺纹槽 上表面 本实用新型 第一侧壁 干燥风 出风 螺杆 基座上表面 同一条直线 便于运输 干燥效果 两端固定 倾斜设置 生产设备 相对设置 顶盖 进风口 内螺纹 外螺纹 中轴线 侧壁 匹配 电机 垂直 储存 | ||
本实用新型提供一种引线框架干燥风刷,涉及引线框架生产设备技术领域,包括基座,基座的上表面倾斜设置,基座的侧壁设有进风口,基座的内部设有电机,基座上表面设有螺纹槽,螺纹槽的中轴线与基座的上表面垂直,基座的上表面连接有第一风刷和第二风刷,第一风刷与第二风刷相同,第一风刷的底部设有螺杆,螺杆的外螺纹与螺纹槽的内螺纹相匹配,第一风刷包括第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁与第二侧壁的两端固定连接,第二侧壁的外表面设有出风台,出风台设有2个相同的出风口,2个出风口在同一条直线上,第一风刷的2个出风口与第二风刷的2个出风口相对设置,第一风刷的顶部设有顶盖。本实用新型便于运输和储存、稳定性高、干燥效果好。
技术领域
本实用新型属于引线框架生产设备技术领域,具体涉及一种引线框架干燥风刷。
背景技术
在引线框架的生产过程中,粗坯形成后其表面的杂质通常用水洗去,在进行下一步生产时需要用干燥设备进行干燥,其中干燥风刷为常用的干燥设备,现有的干燥风刷的体积通常较大,不易运输和储存,并且其出风方向与引线框架的表面垂直,易使引线框架在干燥风刷之间摆动,稳定性较差且干燥不均匀。
因此急需提供一种便于运输和储存、稳定性高、干燥效果好的引线框架干燥风刷。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有引线框架干燥风刷的不足,提供一种引线框架干燥风刷。
本实用新型提供了如下的技术方案:
一种引线框架干燥风刷,包括基座,所述基座的上表面倾斜设置,所述基座的侧壁设有进风口,所述基座的内部设有电机,所述基座上表面设有向所述基座内部凹陷的2个相同的螺纹槽,所述螺纹槽的中轴线与所述基座的上表面垂直,所述基座的上表面连接有第一风刷和第二风刷,所述第一风刷与所述第二风刷相同,所述第一风刷的底部设有螺杆,所述螺杆的外螺纹与所述螺纹槽的内螺纹相匹配,所述第一风刷包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁与所述第二侧壁的两端固定连接,所述第二侧壁的外表面设有出风台,所述出风台设有2个相同的出风口,2个所述出风口在同一条直线上,所述第一风刷的2个出风口与所述第二风刷的2个出风口相对设置,所述第一风刷的顶部设有顶盖。
优选的,所述第一风刷与所述螺杆均为空心圆柱状,所述第一风刷横截面的面积大于所述螺杆横截面的面积。
优选的,所述螺纹槽设于所述电机的上方。
优选的,所述第一风刷和所述第二风刷均连接所述电机,所述电机的电源在所述基座的外侧壁。
本实用新型的有益效果是:第一风刷和第二风刷与基座螺纹连接,稳定性较好,易于安装和拆卸,便于运输和储存。基座侧壁设有进风口,内部设有电机,风刷的顶部设有顶盖,在电机的作用下,空气通过进风口进入基座,从基座通入风刷内,最后从出风口排出,出风台上的出风口为风刷的出风结构,风刷内的其他结构保持密封状态,且每个风刷均有2个出风口,增大风力;第一风刷的出风口与第二风刷的风口相对,基座的上表面倾斜设置,第一风刷与第二风刷的轴线与基座的上表面成锐角,使得风刷的出风方向朝向引线框架的底部,受力均匀,稳定性高,避免引线框架在第一风刷和第二风刷之间晃动造成的干燥不均匀,干燥效果好。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型结构的示意图;
图2是基座主视剖视图;
图3是基座左视剖视图;
图4是第一风刷的结构示意图。
图中标记为:1、基座;2、进风口;3、电机;4、螺纹槽;5、第一风刷;6、第二风刷;7、螺杆;8、第一侧壁;9、第二侧壁;10、顶盖;11、出风台;12、出风口;13、电源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造