[实用新型]一种铜箔轧制装置有效
申请号: | 201821805056.4 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN209206038U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 陈祖斌 | 申请(专利权)人: | 绍兴锐创金属材料有限公司 |
主分类号: | B21B3/00 | 分类号: | B21B3/00;B21B45/02;B21B37/48 |
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地址: | 312030 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜粉 轧制 铜箔 小辊 铜丝 铜粉收集装置 去除装置 上下传动 轧制装置 对辊 吸除 本实用新型 表面附着 进料端处 贴合设置 吸尘装置 轧制过程 出料端 收集管 收集箱 收集罩 粘连 传动 附着 毛刷 贴合 | ||
本实用新型公开了一种铜箔轧制装置,包括轧制区,轧制区进料端处设置有铜粉收集装置,铜粉收集装置利用吸尘装置和贴合于上下传动小辊表面的收集罩来实现对上下传动小辊表面附着的铜粉吸除过程,吸除的铜粉通过收集管进入铜粉收集箱,另外,轧制区出料端处设置有铜粉去除装置,铜粉去除装置是利用贴合设置于上、下传动小辊表面的毛刷来进一步清除其表面粘连的铜粉,从而解决了铜丝在被对辊轧制过程中产生的铜粉脱落并附着于对辊表面的问题,从而提高了铜丝被轧制成铜箔后的质量。
技术领域
本实用新型涉及金属带材制备领域,特别涉及一种铜箔轧制装置。
背景技术
金属箔是用金属延展成的薄金属片,在制备时一般通过延压设备轧制或者电解制备而成,虽然电解制备成本低,但是延压制备具有较好的延展性等特性,例如铜箔生产中,由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,如今的设备制备时具有调整难度大,轧制厚度不均等缺陷,因此客户在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔成为了主流的解决方式。但若由于现在因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升,因此需要一种调整方便快捷,精度高的设备。
以实用新型公开号CN206065017U所示的一种金属箔轧制装置为例,包括底座,底座上对称设置有两个支架板,两个支架板之间设置有轧制空间,支架板上设置有调整开孔,轧制空间内从上至下依次设置有上动力大辊、上传动小辊、下传动小辊和下动力大辊,上动力大辊和下动力大辊两端均设置有第一轴承座,上传动小辊和下传动小辊两端均设置有第二轴承座,第一轴承座和第二轴承座设置在调整开孔内,调整开孔上方的支架板上还设置有内螺纹套,内螺纹套内设置有螺纹杆,螺纹杆一端与上动力大辊的第一轴承座抵接,另一端与蜗轮连接,蜗轮通过蜗杆与下压电机连接。
但是在上述装置中,由于铜丝在轧制过程中与上传动小辊和下传动小辊间产生摩擦,所以使得铜丝表面附着的铜粉脱落,铜粉的成分主要是一些氧化物和杂质,而有些铜粉会粘在上下传动小辊表面,造成铜箔表面出现坑洞或毛刺现象,进而影响后续铜丝的轧制过程。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种铜箔轧制装置,解决了铜丝在被对辊轧制过程中产生的铜粉脱落并附着于对辊表面的问题,从而提高了铜丝被轧制成铜箔后的质量。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种铜箔轧制装置,包括轧制区,所述轧制区进料端处设置有铜粉收集装置,所述轧制区出料端处设置有铜粉去除装置,所述铜粉收集装置设置有两个,所述两个铜粉收集装置分别上下设置且位于铜箔两侧,所述铜粉收集装置包括收集罩和吸尘装置,所述收集罩的端口设置为圆弧状,所述收集罩分别贴合上、下传动小辊设置,所述收集罩的另一端固定连接有收集管,所述收集管远离收集罩的一端设置有吸尘装置,所述吸尘装置固定连接于轧制区,所述吸尘装置的另一端设置有铜粉收集箱,所述铜粉收集箱固定连接于轧制区,所述吸尘装置与铜粉收集箱之间通过收集管连接,所述铜粉去除装置设置有两个,所述两个铜粉去除装置分别上下设置且固定连接于轧制区,所述铜粉去除装置包括毛刷结构和调节装置,所述毛刷结构分别贴合设置于上、下传动小辊的一侧且沿上、下传动小辊长度方向水平设置,所述毛刷结构远离传动小辊的一侧设置有连杆,所述连杆设置有两个,所述两个连杆固定连接于毛刷结构的两端,所述调节装置包括横杆和滑块,所述横杆水平设置且一侧面固定连接于轧制区,所述横杆沿其长度方向设置有滑槽,所述滑槽内设置有滑块,所述滑块的一侧面固定连接连杆。
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