[实用新型]一种低阻抗多层线路板有效
申请号: | 201821806492.3 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN209497681U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 曾育芬 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴业电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 赵英杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板本体 线路板 低阻抗 固定块 多层线路板 上下两侧 固定孔 前表面 减震保护装置 等间距设置 维修和更换 多层线路 缓冲垫层 间距连接 紧密贴合 中间设置 散热片 散热 单层 弹簧 卡槽 卡块 凸块 左端 拆卸 摩擦 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板,包括右线路板本体,所述右线路板本体的前表面左方上下两侧均固定连接有第一固定块,所述第一固定块的内部中间设置有卡槽,所述凹槽的上下两侧均设置有第一固定孔,所述右线路板本体的左端中间等间距连接有弹簧,所述缓冲垫层的左侧设置有左线路板本体,所述第二固定块的右端固定连接有凸块,所述卡块的内部贯穿连接有第二固定孔,所述右线路板本体的前表面右侧和左侧中间紧密贴合有散热片,所述右线路板本体的内部等间距设置有单层线路板。该低阻抗多层线路板,能够将线路板拆卸下来进行维修和更换,还能对线路板进行散热处理,设置减震保护装置,防止两块线路板之间产生摩擦和碰撞。
技术领域
本实用新型涉及线路板相关技术领域,具体为一种低阻抗多层线路板。
背景技术
线路板也叫电路板,线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件等组成,按照相关的工艺要求形成了具有FPC特性和PCB特性的线路板,这两种线路板配线密度高、重量轻、厚度薄且弯折性好,根据线路板的不同设计,线路板的价格会因线路板的材料、层数和尺寸而变。
一般的低阻抗多层线路板的连接方式为焊接连接,不能拆卸下来进行维修和更换,也不能对线路板进行散热处理,没有设置减震保护装置,因此,我们提出一种低阻抗多层线路板,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低阻抗多层线路板,以解决上述背景技术中提出的现有的低阻抗多层线路板连接方式为焊接连接,不能拆卸下来进行维修和更换,也不能对线路板进行散热处理,没有设置减震保护装置的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低阻抗多层线路板,包括右线路板本体,所述右线路板本体的前表面左方上下两侧均固定连接有第一固定块,且第一固定块的前表面螺纹连接有固定螺栓,所述第一固定块的内部中间设置有卡槽,且第一固定块的左端设置有凹槽,所述凹槽的上下两侧均设置有第一固定孔,所述右线路板本体的左端中间等间距连接有弹簧,且弹簧的左端固定连接有缓冲垫层,所述缓冲垫层的左侧设置有左线路板本体,且左线路板本体的前表面右方上下两侧均固定连接有第二固定块,所述第二固定块的右端固定连接有凸块,且凸块的后方左侧设置有卡块,所述卡块的内部贯穿连接有第二固定孔,所述右线路板本体的前表面右侧和左侧中间紧密贴合有散热片,且左线路板本体的前表面左侧和右侧中间紧密贴合有散热片,所述右线路板本体的内部等间距设置有单层线路板。
优选的,所述右线路板本体的左侧上下两端均设置有凹槽,且右线路板本体的横截面呈反“E”字形结构,并且右线路板本体的内部等间距设置有5组单层线路板。
优选的,所述右线路板本体的前表面和左线路板本体的前表面均设置有4组散热片,且4组散热片呈“二”字型排布,并且散热片的材质为硅胶材质。
优选的,所述右线路板本体的左端中间等间距设置有4组缓冲垫层,且缓冲垫层在右线路板本体上为弹性结构,并且缓冲垫层的材质为橡胶材质。
优选的,所述左线路板本体在右线路板本体上为拆卸结构,且凸块通过第二固定块与左线路板本体相连接,左线路板本体的前表面右方上下两侧均设置有凸块,且凸块与卡槽的纵截面均呈“工”字形结构。
优选的,所述左线路板本体的右端上下两侧均安装有卡块,且卡块的长度尺寸与凹槽的长度尺寸相等。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该低阻抗多层线路板,能够将线路板拆卸下来进行维修和更换,还能对线路板进行散热处理,设置减震保护装置,防止两块线路板之间产生摩擦和碰撞;
1.设置有卡槽、凸块和固定螺栓,通过将凸块卡合到卡槽内部,从而使右线路板本体和左线路板本体连接在一起,通过向下拧紧固定螺栓,从而使凸块牢固的卡合在卡槽内部;
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