[实用新型]一种可提高脱皮率的剥莲机弹力压壳装置

说明书

本实用新型涉及一种可提高脱皮率的剥莲机弹力压壳装置，包括一压壳上板、以及若干顶压组件，压壳上板水平安装于传送带上方，其与传送带上表面之间形成用于带皮莲子的输送通道；若干顶压组件水平设置于传送带下方，其各自分别连接一弹性机构，顶压组件通过弹性机构带动向上顶起传送带，使传送带上表面的凸起部与压壳上板之间的带皮莲子受挤压摩擦而脱皮。本实用新型可使经过切割外皮之后的莲子在传送带上继续传送的过程中能够进一步脱皮，既提高了脱皮率高、也为设备后续去皮装置对莲子的彻底去皮提供了基础保障。

技术领域

本实用新型涉及干果加工技术领域，尤其涉及一种用于莲子去皮工序的可提高脱皮率的剥莲机弹力压壳装置。

背景技术

随着适用于不同领域的各种功能机械设备的制造，干果加工领域的生产也不同于以往的纯手工或半机械化状态，对于莲子加工领域更是如此，由于需要经历基本的先脱壳、再去皮等工序，目前所应用的莲子机械设备亟需不断创新与改进，这对于生产效益以及所加工出的产品质量至关重要。

本实用新型涉及的莲子加工设备主要是针对用于莲子去皮的剥莲机设备，特别是针对莲子脱壳之后而进行的莲子生产工序中的去皮环节，用以提高莲子切片之后而残留在莲子外表面的包衣。现有的莲子去皮设备的部分结构(可参照说明书附图2所显示的机体局部结构)，一般是将脱壳之后的莲子由剥莲机设备100一侧的料斗进入，落入至料斗下方传送机构300的传送带301上表面，随着传送带301的传送，先要经过整形轮200进行外形的初步修整，接着，再进入切衣环节，最后再使切衣之后的莲子由传送带301依序送入至目前常用剥莲机设备的去衣装置所在工位。

然而，经过本领域技术人员对剥莲机去皮工序的观察与分析可知，剥莲机设备的带去皮莲子先经过整形轮200，再经过切皮机构之后，如果直接按照原有的工序直接通过传送带301传送至去衣装置，那么最后检验会发现，有些莲子的外皮仍然没有彻底脱落，一部分原因归结于去衣装置的作用，另一部分原因则是缺少能够提升去皮效率的相应装置，技术人员经过进一步生产实践发现，设备切皮装置的刀片对莲子外皮切割之后，很多莲子与外皮在传送带上一同传送，不容易脱落，无法完全脱皮；因而，经过切皮操作的已形成切口的莲子外皮在经过去衣装置之后仍然没有成功去皮或有局部残留，这一现象较为严重，很显然，在剥莲机切皮装置与去皮装置之间需要设置辅助提升去皮效率的装置，从而使经过切皮操作的莲子经过该装置之后，再经过设备去衣装置处理能够彻底去衣。

综上所述，本实用新型正是在现有公知技术的基础上，结合实际应用的验证，对同一技术领域内的产品结构提出进一步研发，所提出的技术方案完全能解决现有技术存在的问题，同时也有利于同一技术领域的众多技术问题的解决以及提高技术方案的可拓展性。

实用新型内容

针对以上缺陷，本实用新型提供一种可提高脱皮率的剥莲机弹力压壳装置，使经过切割外皮之后的莲子在传送带上继续传送的过程中能够进一步脱皮，既提高了脱皮率高、也为设备后续去皮装置对莲子的彻底去皮提供了基础保障，同时解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种可提高脱皮率的剥莲机弹力压壳装置，其安装于剥莲机设备传送机构的传送带下方，并且处于剥莲机设备的切皮装置与去皮装置之间，所述剥莲机弹力压壳装置包括：

一压壳上板，水平安装于所述传送带上方，其与所述传送带上表面之间形成用于带皮莲子的输送通道；

若干顶压组件，水平设置于所述传送带下方，其各自分别连接一弹性机构，所述顶压组件通过所述弹性机构带动向上顶起所述传送带，使所述传送带上表面相应部位形成若干向上的凸起部，并且使所述凸起部与所述压壳上板之间的带皮莲子受挤压摩擦而脱皮。

对于以上技术方案的弹性机构，其技术特征进一步包括：

一螺杆；

弹簧，装于所述螺杆外围，其上、下两端分别固定，并且随着所述螺杆的向上移动而发生形变。