[实用新型]电路板贴膜辊压装置

说明书

本实用新型提供了一种电路板贴膜辊压装置，包括两个热压辊和机架，两个热压辊分别为呈上下并排设置上压辊和下压辊，机架上安装有分别用于支撑上压辊的两端的支座，各支座可升降滑动安装于机架的两侧，电路板贴膜辊压装置还包括用于推动支座升降的气缸，各支座上安装有用于驱动上压辊高频振动的振动源。本实用新型通过在机架的两侧滑动安装支座，而通过支座将上压辊滑动支撑在机架上，在机架上设置气缸，以调节贴膜压力；而在各支座上设置振动源，从而在贴膜时，使上压辊高频振动，振动能传递给干膜阻剂，使干膜阻剂的流动性大幅提高，从而提高了填埋深坑的能力与速度，提升干膜与铜箔的接着力，进而保证贴膜品质并提升贴膜速度。

技术领域

本实用新型属于电路板制作技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板贴膜辊压装置。

背景技术

在贴膜行业，一般是将设有阻剂的干膜热压贴合在线路板上；特别是精密线路板(PCB)与软性线路板(FPC)贴干膜工艺中，贴干膜的品质主要受制于温度、压力的均匀性及速度的配合。当压(贴)膜的温度均匀性动态±1°，热压辊两端的压力差为±0.01kgf。

线路板上铜箔表面存在凹凸不平、针孔、划伤等缺陷，贴膜时，热压辊与干膜吻合不好，会形成界面空洞，蚀刻时会出现缺品，开路等不良问题。湿法贴膜可在铜箔的表面形成一层水膜，以增加干膜在受压时的流动性，降低干膜的粘度，从而提高干膜的填空效果。无论是干法贴膜还是湿法贴膜，干膜与铜箔的接着力直接决定了贴膜的品质。干膜与线路板上铜箔的接着力，与贴膜压辊的压力成正比，与贴膜速度成反比。如何提升贴膜品质的稳定性及和生产效率，一直是各生产企业探索、研讨的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板贴膜辊压装置，以解决现有技术中存在的贴膜品质与效率不能兼得的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电路板贴膜辊压装置，包括用于将干膜热压贴合于线路板的两个热压辊和支撑两个所述热压辊的机架，两个所述热压辊分别为呈上下并排设置上压辊和下压辊，所述下压辊的两端分别轴接于所述机架上，所述机架上安装有分别用于支撑所述上压辊的两端的支座，各所述支座可升降滑动安装于所述机架的两侧，所述电路板贴膜辊压装置还包括用于推动所述支座升降的气缸，各所述支座上安装有用于驱动所述上压辊高频振动的振动源。

进一步地，所述振动源为气振动件、电振动马达或超声波振动器。

进一步地，所述支座上安装有支撑台，所述振动源安装于所述支撑台上。

进一步地，所述支座上还安装有加强板，所述支撑台安装于所述加强板上。

进一步地，所述机架上安装有用于引导所述支座升降的滑轨，所述支座上安装在滑块，所述滑块滑动安装于所述滑轨上。

进一步地，所述支座设于所述机架的外侧，所述机架上对应于所述上压辊处开设有供所述上压辊的端部伸出的开口。

进一步地，所述机架上安装有分别用于支撑所述下压辊的两端的支撑座。

进一步地，各所述热压辊的一端安装有链轮。

进一步地，所述电路板贴膜辊压装置还包括用于监测所述上压辊抵压所述下压辊压力的压力传感器和根据所述压力传感器监测的压力控制所述气缸驱动气压的控制器。

进一步地，各所述热压辊包括用于将干膜热压在线路板上的热压辊体，所述热压辊体呈圆管状，所述热压辊体中具有中心孔，所述热压辊体的两端分别安装有密封盖，所述中心孔中安装有加热管，所述中心孔中还填充有导热油，所述加热管支撑于所述中心孔的中心轴处，所述加热管与所述密封盖固定相连。