[实用新型]一种热压半自动胶合治具装置有效

专利信息
申请号: 201821812644.0 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN209051054U 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 朱怡 申请(专利权)人: 苏州希恩碧电子有限公司
主分类号: B29C65/48 分类号: B29C65/48;B29C65/78
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 周高
地址: 215431 江苏省苏州市太仓*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 垫板 下垫板 主垫板 下模 胶合 辅助垫板 伸缩气缸 治具装置 上模板 下模板 导柱 分板 热压 楔子 本实用新型 底部连接 合模导柱 匹配连接 驱动连接 限位导套 限位导柱 依次设置 合模孔 配合模 下垫块 导套 主板 贯穿
【说明书】:

实用新型公开了一种热压半自动胶合治具装置,包括伸缩气缸以及由上至下依次设置的上模板、下模板、辅助垫板、下垫板、下垫块,辅助垫板包括辅助主垫板、第一辅助分垫板、第二辅助分垫板,辅助主垫板通过楔子型组件分别与第一辅助分垫板、第二辅助分垫板连接,下模板包括分别连接于辅助主垫板顶部的下模主板、连接于第一辅助分垫板顶部的第一下模分板、连接于第二辅助分垫板顶部的第二下模分板,伸缩气缸设置于下垫板的底部并驱动连接辅助主垫板,辅助主垫板的底部设有限位导柱,下垫板的底部连接设有限位导套,限位导柱贯穿下垫板与限位导套匹配连接,下垫板的顶部设有合模导柱,上模板上设有匹配合模导柱的合模孔。

技术领域

本实用新型涉及胶合治具装置技术领域,具体涉及一种热压半自动胶合治具装置。

背景技术

现有一般热压治具的结构采用由上模板、下模板、下垫板、下垫块、AL件定位Pin、塑件定位Pin构成,使用原理主要是靠人工将塑件放在治具的下模板上,通过塑件定位PIN进行定位,然后在通过人工将AL件通过定位Pin放置在塑件上进行Bonding胶合作业,由于NB行业消费者对外观设计高要求,相关测试高要求及高需求特性,目前越来越多的A件及C件部分设计侧壁有倒扣角度及圆弧角度,因设计结构的局限性塑件设计结构较窄,目前传统的热压治具无法满足进行Bonding作业,且有部分结构因塑件结构窄无法充分利用,Bonding后拉拔力测试达不到客人的设计要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种热压半自动胶合治具装置,能够将下模板与辅助垫板均分为三部分并通过楔子型组件进行连接,使用伸缩气缸进行驱动实现辅助垫板带动下模板移动完成对AL件的结构固定,实现特殊结构的制作,结构简单,便于使用,用以解决现有技术导致的缺陷。

为解决上述技术问题本实用新型提供以下的技术方案:一种热压半自动胶合治具装置,其中,包括伸缩气缸以及由上至下依次设置的上模板、下模板、辅助垫板、下垫板、下垫块,所述辅助垫板包括辅助主垫板、第一辅助分垫板、第二辅助分垫板,所述辅助主垫板通过楔子型组件分别与所述第一辅助分垫板、所述第二辅助分垫板连接,所述下模板包括分别连接于所述辅助主垫板顶部的下模主板、连接于所述第一辅助分垫板顶部的第一下模分板、连接于所述第二辅助分垫板顶部的第二下模分板,所述伸缩气缸设置于所述下垫板的底部并驱动连接所述辅助主垫板,所述辅助主垫板的底部设有限位导柱,所述下垫板的底部连接设有限位导套,所述限位导柱贯穿所述下垫板与所述限位导套匹配连接,所述下垫板的顶部设有合模导柱,所述上模板上设有匹配所述合模导柱的合模孔;

所述楔子型组件包括第一楔子型连接块与第二楔子型连接块,所述辅助主垫板上连接设有第一楔子型连接块,所述第一辅助分垫板与所述第二辅助分垫板上分别连接设有匹配所述第一楔子型连接块的所述第二楔子型连接块,所述第一楔子型连接块的侧视剖面为倒梯形,所述第二楔子型连接块的侧视剖面为正梯形,所述第一楔子型连接块的一侧设有连接件,所述第二楔子型连接块的一侧设有匹配所述连接件的连接槽,所述连接件与所述连接槽均为倾斜设置。

上述的一种热压半自动胶合治具装置,其中,所述辅助主垫板的顶部设有贯穿所述下模主板的四个定位柱。

上述的一种热压半自动胶合治具装置,其中,所述辅助主垫板上分别设有两个与所述第一辅助分垫板连接的所述第一楔子型连接块、两个与所述第二辅助分垫板连接的所述第一楔子型连接块。

上述的一种热压半自动胶合治具装置,其中,所述第一楔子型连接块顶面与底面之间的距离小于所述第二楔子型连接块顶面与底面之间的距离。

上述的一种热压半自动胶合治具装置,其中,所述下垫板的底部连接设有两个所述伸缩气缸与两个所述限位导套。

上述的一种热压半自动胶合治具装置,其中,所述下垫板的底部连接设有三个所述下垫块。

上述的一种热压半自动胶合治具装置,其中,所述下垫板的顶部连接设有四个所述合模导柱,所述上模板上设有四个所述合模孔。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州希恩碧电子有限公司,未经苏州希恩碧电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821812644.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top