[实用新型]一种COB光源结构有效
| 申请号： | 201821813436.2 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN208939007U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 夏正浩;李炳乾;张康;罗明浩;俞理云;林威 | 申请（专利权）人： | 中山市光圣半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 何卓南 |
| 地址： | 528400 广东省中山市古镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片串联 焊线端 实质性特点 光源结构 本实用新型 使用寿命 线路连接 线路两端 线路损坏 依次串联 并联 基板 光源 转弯 串联 | ||
1.一种COB光源结构，其特征在于包括有COB基板(1)，所述COB基板(1)上设有X个焊线端(2)，所述X为不小于3的自然数，该X个焊线端(2)通过若干条芯片串联线路(4)依次串联，前后串联的两焊线端(2)之间都至少并联两条芯片串联线路(4)，每条芯片串联线路(4)包括有若干个正装LED芯片(41)和用于将该若干个正装LED芯片(41)依次串联的金线段(42)，所述COB基板(1)上还设有至少两个导电焊盘(5)，其中1个导电焊盘(5)与首端的焊线端(2)电连接和另1个导电焊盘(5)与末端的焊线端(2)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种COB光源结构，其特征在于所述导电焊盘(5)数量与所述焊线端(2)数量相等，每个焊线端(2)外侧区域都设有与其电连接的导电焊盘(5)。
3.根据权利要求1所述的一种COB光源结构，其特征在于所述导电焊盘(5)与对应的焊线端(2)为一体设置的铜片。
4.根据权利要求1所述的一种COB光源结构，其特征在于该若干条芯片串联线路(4)相互不交错，并且将每条芯片串联线路(4)投影至COB基板(1)上时，同一条金线段(42)两端连接的两正装LED芯片(41)电极所确定的直线L1与该两正装LED芯片(41)任意之一上的两电极所确定的直线L2之间的夹度都不大于30角。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种COB光源结构，其特征在于该X个焊线端(2)环状排列，所述COB基板(1)包括有金属热沉(11)，所述金属热沉(11)上设有环形绝缘层(12)，所述焊线端(2)、导电焊盘(5)都设置在所述环形绝缘层(12)上，所述芯片串联线路(4)设置在所述环形绝缘层(12)中央的金属热沉(11)区域上，所述COB基板(1)上还设有用于包覆所述正装LED芯片(41)、金线段(42)、以及焊线端(2)的封装胶(7)。
6.根据权利要求5所述的一种COB光源结构，其特征在于所述封装胶(7)中含有荧光粉。
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