[实用新型]一种晶元自动周转上下料设备有效
申请号: | 201821815460.X | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN208938949U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 高永坤;孟庆喜;孙巍;曹平亚 | 申请(专利权)人: | 无锡元捷自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 张红;程立民 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 上料盒 晶元 翻转模组 上料机械手 定位单元 周转盒 上下料设备 翻转机构 机械手 周转 定位台 种晶 翻转 工位 托架 转运 污染 | ||
一种晶元自动周转上下料设备,其特征在于包括上料盒定位单元1、晶元机械手2、翻转模组3和上料机械手4,上料盒定位单元1和翻转模组3安装在晶元机械手2的两侧,上料机械手4安装在翻转模组3的上方。所述上料盒定位单元1包括定位台1‑1和上料盒1‑2,上料盒1‑2可放置在定位台1‑1上,上料盒1‑2内放置有晶元。所述翻转模组3包括翻转机构3‑1和周转盒3‑2,周转盒3‑2可放置在翻转机构3‑1的托架上。所述上料机械手4可推动翻转过后的周转盒3‑2到下一工位。优点:实现了晶元的全自动周转,避免了人工转运对晶元造成的污染,节省了人力。
技术领域
本实用新型涉及的是一种晶元自动周转上下料设备,属于机械自动化技术领域。
背景技术
晶元在进行镀层的过程中,需要将原来的转载盒转移到专用的镀层盒内,由于晶元表面要求较高,不易人工进行转运,因此需要自动化设备进行转运。
发明内容
本实用新型解决的是如何实现晶元自动转移到镀层周转盒内进行镀层。
本实用新型采用的技术方案:一种晶元自动周转上下料设备,其特征在于包括上料盒定位单元1、晶元机械手2、翻转模组3和上料机械手4,上料盒定位单元1和翻转模组3安装在晶元机械手2的两侧,上料机械手4安装在翻转模组3的上方。
优选地,所述上料盒定位单元1包括定位台1-1和上料盒1-2,上料盒1-2可放置在定位台1-1上,上料盒1-2内放置有晶元。
优选地,所述翻转模组3包括翻转机构3-1和周转盒3-2,周转盒3-2可放置在翻转机构3-1的托架上。
优选地,所述上料机械手4可推动翻转过后的周转盒3-2到下一工位。
本实用新型的优点:实现了晶元的全自动周转,避免了人工转运对晶元造成的污染,节省了人力。
附图说明
图1是一种晶元自动周转上下料设备的立体图。
图2是上料盒定位单元的立体图。
图3是晶元机械手的立体图。
图4是翻转模组的立体图。
图5是上料机械手的立体图。
图中,1是,1-1是定位台,1-2是上料盒,2是晶元机械手,3是翻转模组,3-1是翻转机构,3-2是周转盒,4是上料机械手。
具体实施方式
如图1所示,一种晶元自动周转上下料设备,其特征在于包括上料盒定位单元1、晶元机械手2、翻转模组3和上料机械手4,上料盒定位单元1和翻转模组3安装在晶元机械手2的两侧,上料机械手4安装在翻转模组3的上方。
如图2所示,上料盒定位单元1包括定位台1-1和上料盒1-2,上料盒1-2可放置在定位台1-1上,上料盒1-2内放置有晶元。
如图4所示,翻转模组3包括翻转机构3-1和周转盒3-2,周转盒3-2可放置在翻转机构3-1的托架上。
如图5所示,上料机械手4可推动翻转过后的周转盒3-2到下一工位。
具体工作流程:
首先,人工将载有晶元的上料盒1-2放置在定位台1-1上,并将空置的周转盒3-2放置在翻转机构3-1的托架上;其次,晶元机械手2启动,依次吸取上料盒1-2内的晶元,并转移到空置的周转盒3-2内;转移完成后,翻转机构3-1翻转90°,使周转盒3-2的开口向上;最后,上料机械手4将周转盒3-2转运到下一工序,即晶元镀层设备内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡元捷自动化设备有限公司,未经无锡元捷自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821815460.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片排片机
- 下一篇:一种用于PECVD石墨舟的自动搬舟装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造