[实用新型]一种LED-G9灯丝支架有效
申请号: | 201821815992.3 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN209045607U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 林成通;翁欣强 | 申请(专利权)人: | 浙江英特来光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 金丽英 |
地址: | 322009 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具 灯丝支架 金属支架 基板 机台 金属连接端子 支架 本实用新型 基板两端 宽度变化 压合固定 以上基板 重新设计 包爪 研发 制程 生产成本 金属 通用 | ||
本实用新型公开一种LED‑G9灯丝支架,包括基板、金属支架,其特征在于:所述基板两端分别设有一个以上基板包裹端,所述金属支架上设有多个金属连接端子,所述金属连接端子一端与所述金属支架连接、另一端设有与所述基板包裹端压合固定连接的金属包爪。采用这种结构的有益效果是:采用这种LED-G9灯丝支架的结构,其外形与LED灯丝支架、RGB支架基本相同,其工艺制程、夹具与LED灯丝生产线基本相同,机台与夹具能够相互通用,无需因基板宽度变化而重新设计机台、夹具及生产线,降低了研发和生产成本。
技术领域
本实用新型涉及一种灯丝支架,具体涉及一种LED-G9灯丝支架。
背景技术
现有LED-G9灯支架基本是在整片矩形基板(如120mm长,40mm 宽,0.4mm厚),采用厚膜工艺、低温共烧、溅镀、电/化学沉积等工艺将电路印制到基板上,然后将LED晶片和其它芯片借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板连结而成LED组件,点胶成型。分离后再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。具有高成本效益、线路设计简单、节省系统板空间等优点。
现有LED-G9灯支架引脚一般采用钼丝等金属丝,通过银浆等物质将金属丝烧结在基板上,同时产品成型后续经过多次裂板得到最后产品,生产过程中存在多级产生报废的环节。因为其基板支架与LED 灯丝、RGB支架差异大,夹具通用性差。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供了一种生产成本低、制程环节简单、生产风险少的LED-G9灯丝支架。本实用新型采用以下技术方案:
一种LED-G9灯丝支架,包括基板(1)、金属支架(2),其特征在于:所述基板(1)两端分别设有一个以上基板包裹端(3),所述金属支架(2)上设有多个金属连接端子(5),所述金属连接端子(5) 一端与所述金属支架(2)连接、另一端设有与所述基板包裹端(3) 压合固定连接的金属包爪(6)。
作为优选,所述基板(1)反面中部设有压痕槽(4)。
作为优选,所述金属连接端子(5)上间隔设有极性标示孔(7)。
作为优选,所述基板包裹端(3)与所述金属包爪(6)之间设有粘合剂。
作为优选,所述基板包裹端(3)的端部设有限位扣(8)。
本实用新型的有益效果是:采用这种LED-G9灯丝支架的结构,其外形与LED灯丝支架、RGB支架基本相同,其工艺制程、夹具与LED 灯丝生产线基本相同,机台与夹具能够相互通用,无需因基板宽度变化而重新设计机台、夹具及生产线,降低了研发和生产成本。本实用新型的基板预先裂好,产品成型后仅需再裂板一次,有效降低了废品率和裂板带来的质量隐患。LED晶片打线可直接连接到支架基板包裹端,减少钼丝等金属丝消耗,减少制程环节,降低生产成本,减少生产风险。
附图说明
图1是本实用新型实施例主视图
图2是本实用新型实施例后视图
图3是本实用新型实施例基板示意图
图4是本实用新型实施例金属支架局部放大示意图
图5是本实用新型实施例金属支架与基板装配示意图
图6是本实用新型实施例裂板后单颗LED-G9灯丝支架示意图
图号说明:1、基板;2、金属支架;3、基板包裹端;4、压痕槽; 5、金属连接端子;6、金属包爪;7、极性标示孔;8、限位扣。
具体实施例
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
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