[实用新型]平膜型压力变送器有效

专利信息
申请号: 201821819357.2 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN208872460U 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 王贺 申请(专利权)人: 星仪传感器制造有限公司
主分类号: G01L19/06 分类号: G01L19/06
代理公司: 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 代理人: 高正方
地址: 065201 河北省廊坊市三河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 传感器芯体 引压孔 膜片 硅胶 后壳 电路板 电缆接线端 压力变送器 传导层 平膜 压环 顶端设置 高速高压 基座表面 基座内壁 基座内部 紧密贴合 电连接 开口处 充填 抵住 螺纹 传导 压缩 配合 保证
【说明书】:

一种平膜型压力变送器,包括:基座、中壳、后壳、传感器芯体、压环、压丁、电路板和电缆接线端,其中基座的顶端设置引压孔,基座内部设置传感器芯体,压丁与基座内壁通过螺纹配合并通过压环抵住传感器芯体,传感器芯体与电路板电连接,后壳与中壳相连接,电缆接线端设置与后壳相连,基座上的引压孔开口处设置膜片,膜片完全覆盖住引压孔并与基座表面紧密贴合,在膜片与传感器芯体之间的引压孔内充填满硅胶形成硅胶传导层。液体的压力通过膜片压缩硅胶传导层进而传导至传感器芯体,避免了高速高压的液体对传感器芯体的冲击,从而保证了传感器芯体工作环境的稳定性,也避免了腐蚀性待测液体直接与传感器芯体相接触,降低了传感器芯体损坏的几率。

技术领域

实用新型涉及工业仪表的技术领域,具体说是一种平膜型压力变送器。

背景技术

压力信号测量是工业自动化控制中常用的测量技术手段,而压力变送器是一种常见的压力信号测量设备,根据应用场合、测量范围、精度要求、应用成本等因素,所选取的传感器元件类型各不相同。

压力变送器通常包括:基座、中壳、后壳、传感器芯体、压环、压丁、电路板和电缆接线端,其中基座的顶端设置引压孔,基座内部设置传感器芯体,压丁与基座内壁通过螺纹配合并通过压环抵住传感器芯体,中壳与基座相连接,中壳内部设置电路板,后壳与中壳相连接,电缆接线端将电缆引入。传感器芯体测量由基座上引压孔流入的待测液体的压力,现有技术中引压孔的位置一般都会正对着传感器芯体,当待测液体为高速高压介质时,液体由引压孔流入并直接冲击传感器芯体,因而容易造成传感器芯体损坏,同时在冲击力作用下,传感器芯体感知到的液体压强与实际压强有较大偏差。另外,有时候待测液体具有腐蚀性,如果待测液体直接与传感器芯体相接触,容易导致传感器芯体损坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种平膜型压力变送器。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:

本实用新型的平膜型压力变送器,包括:基座、中壳、后壳、传感器芯体、压环、压丁、电路板和电缆接线端,其中基座的顶端设置引压孔,基座内部设置传感器芯体,压丁与基座内壁通过螺纹配合并通过压环抵住传感器芯体,中壳与基座相连接,中壳内部设置电路板,电路板通过螺钉与压丁固定,传感器芯体与电路板电连接,后壳与中壳相连接,电缆接线端设置与后壳相连,基座上的引压孔开口处设置膜片,膜片完全覆盖住引压孔并与基座表面紧密贴合,在膜片与传感器芯体之间的引压孔内充填满硅胶形成硅胶传导层。

本实用新型还可以采用以下技术措施:

所述的传感器芯体与基座内壁之间通过密封圈密封。

本实用新型具有的优点和积极效果是:

本实用新型的平膜型压力变送器中,在引压孔内部充满硅胶,并且通过膜片将引压孔覆盖封闭,液体的压力通过膜片压缩硅胶传导层进而传导至传感器芯体,从而避免了高速高压的液体对传感器芯体的冲击,从而保证了传感器芯体工作环境的稳定性,也避免了腐蚀性待测液体直接与传感器芯体相接触,降低了传感器芯体损坏的几率。

附图说明

图1是本实用新型的平膜型压力变送器的结构示意图。

具体实施方式

以下通过附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。

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