[实用新型]一种前置放大器测试装置有效

专利信息
申请号: 201821820485.9 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN209417224U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 廖亮;余锦望;封雨鑫;陈焱;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/02;G01R23/02
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 汪琳琳
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 继电器 分频电路 电磁力 放大器 程序控制继电器 前置放大器 测试装置 电性连接 端口电性 频率信号 弹片 断线 电子信息技术 端口断开 端口接地 短接电路 分析判断 输出端口 输入端口 一端连接 装置测试 输出 电连接 电性 短接 断开 接通 电路 测试 释放 申请 吸引
【权利要求书】:

1.一种前置放大器测试装置,用于检测待测放大器的性能,其特征在于,包括:继电器、采频和分频电路、DSP模块;

所述继电器包括a端口、b端口、c端口和d端口;

所述待测放大器的输入端口与所述继电器的d端口电性连接;

所述待测放大器的输出端口与所述采频和分频电路的一端口电性连接,所述采频和分频电路的另一端口与所述DSP模块电性的一端连接,所述DSP模块的另一端与所述继电器的a端口电性连接,所述继电器的b端口、c端口接地;

所述DSP模块通过程序控制所述继电器的a端口和b端口接通产生电磁力,所述电磁力吸引d端口的弹片与c端口电性连接形成短接电路,或者

所述DSP模块通过程序控制所述继电器的a端口和b端口断开释放电磁力,则所述d端口的弹片与c端口断开电连接形成断线电路;

所述DSP模块将接收到的所述采频和分频电路输出的待测放大器的短接频率信号或断线频率信号,进行分析判断后输出。

2.根据权利要求1所述的前置放大器测试装置,其特征在于,所述采频和分频电路包括顺序串联的具有整流功能的采频电路和具有分频功能的分频电路,接收所述待测放大器输出的短接频率信号或断线频率信号,并经过整流和分频处理后输送至所述DSP模块。

3.根据权利要求1所述的前置放大器测试装置,其特征在于,所述放大器测试装置还包括与DSP模块连接、用于显示测试结果的显示模块。

4.根据权利要求3所述的前置放大器测试装置,其特征在于,所述显示模块包括用于显示频率信号的具体数值的LED显示屏或者LCD显示屏以及用于显示频率信号是否正常的红绿灯。

5.根据权利要求4所述的前置放大器测试装置,其特征在于,所述DSP模块为DSP芯片。

6.一种前置放大器测试装置,用于检测待测放大器的性能,其特征在于,包括:继电器、采频和分频电路、DSP模块;

继电器包括两个,分别为第一继电器和第二继电器;

所述两个继电器均包括a端口、b端口、c端口和d端口;

所述待测放大器的输入端口与所述第一继电器的d端口电性连接;

所述待测放大器的输出端口与所述采频和分频电路的一端口电性连接,所述采频和分频电路的另一端口与所述DSP模块电性的一端连接,所述DSP模块的输出端与所述第一继电器的b端口电性连接,所述第一继电器的a端口、c端口接地;

所述待测放大器的输入端口还与所述第二继电器的d端口电性连接;

所述DSP模块的输出端还与所述第二继电器的b端口电性连接,所述第二继电器的a端口接地,c端口不接任何东西,处于断线状态;

所述DSP模块通过程序控制所述第一继电器的a端口和b端口接通产生电磁力,同时控制所述第二继电器的a端口和b端口不接通,所述电磁力吸引d端口的弹片与c端口电性连接形成短接电路,此时待测放大器属于短接状态或者

所述DSP模块通过程序控制所述第二继电器的a端口和b端口接通产生电磁力,同时控制所述第一继电器的a端口和b端口不接通,所述电磁力吸引d端口的弹片与c端口电性连接形成断线电路;

所述DSP模块将接收到的所述采频和分频电路输出的待测放大器的短接频率信号或断线频率信号,进行分析判断后输出。

7.根据权利要求6所述的前置放大器测试装置,其特征在于,所述采频和分频电路包括顺序串联的具有整流功能的采频电路和具有分频功能的分频电路,接收所述待测放大器输出的短接频率信号或断线频率信号,并经过整流和分频处理后输送至所述DSP模块。

8.根据权利要求6所述的前置放大器测试装置,其特征在于,所述放大器测试装置还包括与DSP模块连接、用于显示测试结果的显示模块。

9.根据权利要求8所述的前置放大器测试装置,其特征在于,所述显示模块包括用于显示频率信号的具体数值的LED显示屏或者LCD显示屏以及用于显示频率信号是否正常的红绿灯。

10.根据权利要求9所述的前置放大器测试装置,其特征在于,所述DSP模块为DSP芯片。

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