[实用新型]一种电子元件安全接地导电的总装

说明书

本实用新型公开了一种电子元件安全接地导电的总装，属于电子元件封装技术领域。装配结构包括上盘座、环形座与底座；上盘座为一种圆盘型绝缘外壳结构，上盘座下端开槽有槽口，上座盘中部开槽设置有元件槽，元件槽槽径呈圆形；环型座嵌接于上盘座下端，环形座左右两侧固定连接有曲型头，曲型头与上盘座下端槽口内壁卡接，曲型头下端固定连接有插销，其利用三层模块式的装配结构，方便初期电子元件进行装填、封装，同时其多层陶瓷封装结构保证了总装外壳的绝缘性，且总装上下两端均设有用于插接线缆的正负极插孔，便于后期装配，同时利用开孔有的接地孔方便内部电子元件进行外引接地，提高了总装的适用性，一定程度上提高了电子元件的适用性。

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，特别是一种电子元件安全接地导电的总装。

背景技术

传统的电子元件封装在针对于封装接地安全性时，存在着以下不足:

1.传统的封装结构、总装等，多数采用气密性的绝缘结构对电子元器件进行封装，然而本身绝缘性能与安全性直接受封装结构材质影响，在电子元件高负荷工作时，其电子元件电路的功放电易造成电路短路，从而使电子元件外表面电路存在电流，安全隐患高；

2.传统的封装结构在封装时便需将元件搭载于PCB板等安装环境下，使得电子元件使用寿命仅为单次，同时密闭结构不利于后期外引接地线缆等接地措施，不便于电子元件安装；

在自动化、安全化的建设背景下，基于以上几点存在的问题，需要研究当今时代应用适合电子元件安全接地导电的总装。现有技术的装配结构采用一次封装密闭，不便于电子元件进行多次安装，同时结构难以避免电子元件的功放电短路情况，存在安全隐患，其适用范围有限，一定程度上也限制了电子元件的适用性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型的目的是，针对上述问题，提供一种电子元件安全接地导电的总装，其利用三层模块式的装配结构，方便初期电子元件进行装填、封装，同时其多层陶瓷封装结构保证了总装外壳的绝缘性，且总装上下两端均设有用于插接线缆的正负极插孔，便于后期装配，同时利用开孔有的接地孔方便内部电子元件进行外引接地，提高了总装的适用性，一定程度上提高了电子元件的适用性。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种电子元件安全接地导电的总装，包括

装配结构包括上盘座、环形座与底座；所述上盘座为一种圆盘型绝缘外壳结构，所述上盘座下端开槽有槽口，所述上盘座中部开槽设置有元件槽，所述元件槽槽径呈圆形；所述环型座嵌接于上盘座下端，所述环形座左右两侧固定连接有曲型头，所述曲型头与上盘座下端槽口内壁卡接，所述曲型头下端固定连接有插销，所述环形座内侧中部开槽设置有内槽，所述内槽与上盘座下端槽口互通；所述底座嵌接于内槽下端，所述插销贯穿于底座表面，所述底座通过插销与环形座固定连接，所述底座表面呈环形分布有接地孔，所述接地孔贯穿于底座内侧，且接地孔与内槽互通；

接线结构包括金属环、接线头、导电柱与端子，所述金属环为一种呈环状的镍板，所述金属环嵌入设置于元件槽内侧，所述金属环左右两侧套接有卡夹，所述卡夹下端与元件槽固定连接；所述接线头固定于元件槽及金属环中部，所述接线头中部开槽设置有线孔，所述端子嵌入设置于线孔内，所述端子与贯穿于内槽上端；所述底座底端开孔设置有接插孔，所述导电柱嵌入设置于接插孔中，所述导电柱内侧贯穿于内槽下端，所述导电柱为一种铜制金属柱体，所述导电柱至少设置有三对；