[实用新型]温控器卡套装配装置

说明书

本实用新型提供一种温控器卡套装配装置，自动化程度高，劳动强度小，生产效率高，生产成本低。本实用新型包括卡套装配机架、卡套装配平台、陶瓷盒组件工装、电焊机构、调位机构和卡套工装；卡套装配平台安装在卡套装配机架上；陶瓷盒组件工装、卡套工装、调位机构依次安装在卡套装配平台上；调位机构包括调位机构直线模组、夹紧气缸和夹爪；调位机构直线模组安装在卡套装配平台上；夹紧气缸安装在调位机构直线模组上；夹爪安装在夹紧气缸上；电焊机构安装在卡套装配机架上。

技术领域

本实用新型涉及一种温控器卡套装配装置，用于温控器卡套的装配。

背景技术

目前，现有高温发热盘技术，一般采用是一种环形电热丝绕制在一个陶瓷盘中做加热体，其特点是，通电后可以快速升温。高温发热盘采用如图3所示的温控器进行温度控制，防止温度过高。该温控器包括陶瓷盒组件、测量杆组件、微调顶针组件、温控器支架螺丝k、卡套n和盖子o，测量杆组件包括感温棒a、石英管b、弹簧c、温控器支架d和连接套e，陶瓷盒组件包括端子f、陶瓷盒g、铆钉h、弹片i和陶瓷顶针j，微调顶针组件包括微调顶针l和微调螺丝m。这种温控器的结构和工作原理与专利号为201610184077.8的中国专利相似。

目前，如图3所示的温控器的卡套采用人工装配，劳动强度大，生产效率低，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理的温控器卡套装配装置，自动化程度高，劳动强度小，生产效率高，生产成本低。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：一种温控器卡套装配装置，其特征在于：包括卡套装配机架、卡套装配平台、陶瓷盒组件工装、电焊机构、调位机构和卡套工装；卡套装配平台安装在卡套装配机架上；陶瓷盒组件工装、卡套工装、调位机构依次安装在卡套装配平台上；调位机构包括调位机构直线模组、夹紧气缸和夹爪；调位机构直线模组安装在卡套装配平台上；夹紧气缸安装在调位机构直线模组上；夹爪安装在夹紧气缸上；电焊机构安装在卡套装配机架上。

本实用新型所述的电焊机构包括电焊机构支架、电焊机构气缸和电焊机；电焊机构支架安装在卡套装配机架上；电焊机构气缸竖直朝下安装在电焊机构支架上；电焊机安装在电焊机构气缸上，并朝向卡套工装。

本实用新型所述的陶瓷盒组件工装中设置有陶瓷盒组件放置槽。

本实用新型所述的卡套工装中设置有卡套放置槽。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：本实用新型可以将温控器卡套和感温棒装配在一起，自动化程度高，劳动强度小，生产效率高，生产成本低。

附图说明

图1是本实用新型实施例陶瓷盒组件装配装置的结构示意图。

图2是本实用新型实施例陶瓷盒组件装配工装的结构示意图。

图3是温控器的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

参见图1和图2，本实用新型实施例包括卡套装配机架E1、卡套装配平台E2、陶瓷盒组件工装E3、电焊机构E4、调位机构E5和卡套工装E6。

卡套装配平台E2安装在卡套装配机架E1上。

陶瓷盒组件工装E3、卡套工装E6、调位机构E5依次安装在卡套装配平台E2上。

陶瓷盒组件工装E3中设置有陶瓷盒组件放置槽。

卡套工装E6中设置有卡套放置槽。