[实用新型]半轴总成压装机有效
申请号: | 201821829613.6 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN209698393U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 付林;刘冲;刘阳;郑兴腾;王川川;张鹏 | 申请(专利权)人: | 广西汽车集团有限公司;柳州五菱汽车工业有限公司 |
主分类号: | B23P19/02 | 分类号: | B23P19/02;B23P21/00 |
代理公司: | 11304 北京信远达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 魏晓波<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 545007 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半轴总成 压装 本实用新型 压装机 承压 顶面 压板 压头 检测 激光位移传感器 检测位置 相对设置 多车型 兼容 承载 应用 | ||
1.一种半轴总成压装机,其特征在于,包括:
用于压装半轴总成的压头(6);
压板(5),所述压头(6)设置于所述压板(5)的压装面上;
用于承载半轴总成的承压平台(9),所述承压平台(9)的顶面与所述压装面相对设置;
用于检测所述顶面与所述压装面之间距离的激光位移传感器(8)。
2.根据权利要求1所述的半轴总成压装机,其特征在于,所述激光位移传感器(8)的数量为一个。
3.根据权利要求2所述的半轴总成压装机,其特征在于,所述激光位移传感器(8)设置于所述顶面上;
或,所述激光位移传感器(8)设置于所述压装面上。
4.根据权利要求1所述的半轴总成压装机,其特征在于,所述激光位移传感器(8)的数量为多个。
5.根据权利要求4所述的半轴总成压装机,其特征在于,多个所述激光位移传感器(8)均设置于所述顶面上;
或,多个所述激光位移传感器(8)均设置于所述压装面上;
或,多个所述激光位移传感器(8)中的一部分设置于所述顶面上,剩余的所述激光位移传感器(8)设置于所述压装面上。
6.根据权利要求4所述的半轴总成压装机,其特征在于,多个所述激光位移传感器(8)沿所述压板(5)的周向均匀设置。
7.根据权利要求1所述的半轴总成压装机,其特征在于,所述压板(5)的投影面位于所述承压平台(9)的顶面中。
8.根据权利要求1所述的半轴总成压装机,其特征在于,所述承压平台(9)上设置有用于与半轴总成的轴承盖(7)接触的凸起结构。
9.根据权利要求8所述的半轴总成压装机,其特征在于,所述轴承盖(7)的投影面能够位于所述凸起结构的上表面中。
10.根据权利要求1-9任一项所述的半轴总成压装机,其特征在于,还包括与所述激光位移传感器(8)通讯连接的PLC处理器及与所述PLC处理器通讯连接的报警器;
当所述激光位移传感器(8)检测的检测位移量超出所述PLC处理器设定的预计位移量时,所述报警器报警。
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