[实用新型]一种LED显示模组的封装结构

权利要求书

1.一种LED显示模组的封装结构，所述封装结构包括基板、LED显示模组、胶水层，其特征在于，所述胶水层在硅胶模具的作用下形成以灯为单位的方格，方格可凸可凹，且方格表面带有砂纹，整个LED显示模组的灯面浸入由PU胶或环氧胶搅拌构成的硅胶工装结构，所述胶水层浸没LED显示模组的灯面，所述灯面紧贴硅胶模具面。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述硅胶工装面是喷砂面，并且硅胶面开凹或凸的方格槽。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述方格槽是以单个灯或以多组灯为单元围成的方格。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述硅胶工装结构由固化后的环氧胶水或PU胶水构成，其表层为喷砂面。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述硅胶工装结构的硬度要求在30A至70A，所述工装内腔尺寸比LED显示模组的PCB板的尺寸至少小0.2mm。