[实用新型]显示面板和显示终端有效
申请号: | 201821830146.9 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN208861991U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 刘权;张露;楼均辉;宋艳芹;王欢 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1339 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 显示面板 无机薄膜 有机薄膜 复合层 显示区 无机材料 显示器件 显示终端 围墙 填充 环绕 本实用新型 非显示区 交替层叠 密封隔离 上下两侧 贯穿 申请 | ||
本实用新型涉及显示器件技术领域,特别是涉及一种显示面板和显示终端。本申请实施例中提供了一种显示面板,可包括:显示面板本体;封装复合层,设置在所述显示面板本体上,所述封装复合层包括交替层叠的无机薄膜和有机薄膜,在所述非显示区中,所述有机薄膜中开设有沿其厚度方向贯穿的沟槽,以及所述沟槽中填充有无机材料,用于和位于所述沟槽两侧的无机薄膜一起,构成环绕所述显示区的无机封装围墙,以通过在封装复合层的有机薄膜中开设沟槽,且在沟槽中填充有无机材料,使得其能够与位于沟槽上下两侧的无机薄膜一起构成环绕显示区的无机封装围墙,进而利用该无机封装围墙对显示区进行密封隔离,进而来有效提升显示器件封装的效果。
技术领域
本实用新型涉及显示器件技术领域,特别是涉及一种显示面板和显示终端。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。
对于传统的电子设备如手机、平板电脑等,由于需要集成诸如前置摄像头、听筒和红外感应元件等器件,所以需要在显示屏上开槽(notch)或开孔,以在开槽区域或开孔区域设置这些器件。但是,开槽区域或开孔区域均不能用于显示画面。
因此,这些电子设备均不是真正意义上的全面屏电子设备,并不能在整个显示屏的各个区域(比如,摄像头区域)进行显示画面,同时,显示屏的封装效果也不理想。
实用新型内容
基于此,有必要针对上述技术问题中的至少一个提供了一种显示面板和显示终端,来有效改善显示屏体的封装效果,提升显示面板及显示终端的显示性能。
在一个可选的实施例中,一种显示面板,所述显示面板具有显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述显示面板可包括:
显示面板本体;
封装复合层,设置在所述显示面板本体上,所述封装复合层包括交替层叠的无机薄膜和有机薄膜,
在所述非显示区中,所述有机薄膜中开设有沿其厚度方向贯穿的沟槽,以及
所述沟槽中填充有无机材料,用于和位于所述沟槽两侧的无机薄膜一起,构成环绕所述显示区的无机封装围墙。
上述实施例中的显示面板中,通过在封装复合层的有机薄膜中开设沟槽,且在沟槽中填充有无机材料,使得其能够与位于沟槽上下两侧的无机薄膜一起构成环绕显示区的无机封装围墙,进而利用该无机封装围墙对显示区进行密封隔离,以避免外部的水氧等沿膜层的延展方向侵入显示区,进而来有效提升显示器件封装的效果。
在一个可选实施例中,任一所述沟槽均环绕所述显示区形成闭合式沟槽环,以使得基于每道沟槽所形成的无机封装围墙,均能单独的实现对在膜层延展方向上的密封保护。
在一个可选实施例中,所述封装复合层包括至少依次层叠的三层薄膜,且位于所述封装复合层顶部和底部的薄膜均为所述无机薄膜,以确保封装复合层的无机封装效果。
在一个可选实施例中,在所述显示区中,所述显示面板本体上设置有扫描线、IC金属线和阴极搭接单元,所述扫描线通过所述阴极搭接单元与所述IC金属线搭接;
在所述非显示区中,对应所述阴极搭接单元设置的位置处设置有凸起单元区,以及
所述沟槽对应所述凸起单元区具有凸起部,用于将所述阴极搭接单元和所述显示区一起密封封装,以在确保将诸如阴极隔离柱、阴极搭接垫(pad)等部件予以全部密封,来有效避免封装失效,同时只对应在阴极搭接单元进行上述凸起单元区的设置,还能便于实现显示器件的窄边框化设计。
在一个可选实施例中,所述凸起单元区弯折至所述显示面板本体的背光侧,以进一步的减小显示区的边框尺寸。
在一个可选实施例中,所述显示区包括至少两个显示单元区;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的