[实用新型]双色温COB光源

说明书

本实用新型公开了一种双色温COB光源，包括基板，基板上界定出发光区域；多个第一芯片组，设置在发光区域内；多个第二芯片组，设置在发光区域内；多个荧光层，一一覆盖在第一芯片组上；围坝，设置在基板上并将发光区域包围其中；以及荧光胶层，设置在围坝内并覆盖在发光区域。本实用新型的双色温COB光源，双色温发光区域均匀交叉排布，混色均匀，光斑无色差；LED芯片通过紧凑排布，提高光密度，可集成到200W以上的功率；荧光层在芯片组上的设置替代了CSP的贴装，操作简单且不易脱落；整体覆盖的荧光胶层可以保护且防止荧光层脱落，也可以起到均匀混光的作用，降低了对光学设计的难度。

技术领域

本实用新型涉及光源技术领域，尤其涉及一种双色温COB光源。

背景技术

城市智能照明系统作为智慧城市的核心子系统，运用无线Zigbee、WiFi、GPRS等多种物联网和IT技术，实现了远程单灯开关、调光、检测等管控功能，开辟了城市照明“管理节能”的新篇章。而智能商照灯具的灯光品质，与灯具结构和光学器件相关，但核心还是灯具的LED光源。为了满足灯具智能化的需求，智能灯具一般采用可调光调色的LED光源，实际应用上，大多都选用可调色的COB(chip on board)光源。可调色COB光源主要通过两种色温电流管控来控制输出色温。目前可调色COB光源的主要封装形式和工艺有如下几种：

1、简单的分区双色温结构：生产工艺是用围坝胶或者注塑，将光源的发光区分割成两个或两个以上色块，将色块做成不同色温，每个色温由基板单独控制。

2、高功率贴片双色温结构：生产工艺是在PCB板上贴装封装好的SMD灯珠，不同色温灯珠可以通过线路设计混合排列，每个色温有基板单独控制。

3、CSP结构：生产工艺是在PCB板上贴装不同色温的CSP灯珠，不同色温灯珠可以通过线路设计混合排列，每个色温有基板单独控制。

4、CSP+白光COB结构：在PCB板上贴装低色温灯珠，再在发光区域内围坝点胶成白光COB，白光和低色温线路可以混合排列，每个色温有基板单独控制。

上述的几种方式存在以下缺点：

对于分区双色温结构，由于受分区和芯片阵列排布的限制，混光混色性能差，从光斑上看，产品黄白相间较为严重，会有明显异色光斑；对光学透镜设计要求高，不适用于射灯、筒灯等高光斑均匀度度要求产品。

对于高功率贴片双色温结构，目前SMD灯珠的体积大，单颗功率只能做到3W，混合排列时单位面积功率无法做大，以3*3mm尺寸灯珠为例，直径22mm发光面只能做72W，且目前灯珠支架的耐热性差，高密度排布会产生的高温使支架黄变，光衰严重，无法满足高功率密度调光要求。

对于CSP结构，目前的CSP产品技术仍处于初级阶段。首先，CSP灯珠成本高，可供选用不同色温、不同显指的CSP灯珠也较少；第二，CSP灯珠的荧光胶与芯片粘附力差，贴装或使用过程中容易剥落，导致产品失效；第三、市面上与CSP灯珠配套的贴装设备较少，价格贵，投入成本较高；第四、CSP灯珠对贴装精度要求高，导致良品率低于其他形式的平均水平，切贴装偏差会导致散热不良，以前产品寿命减少。

针对CSP+白光COB结构，是在COB产品中植入低色温CSP灯珠，用一路CSP，一路蓝光芯片混合，再整体覆盖荧光胶水，这样可以做到调色温过程中都是面发光，也可以避免CSP脱落，而且成本还低于两种色温CSP的混合而成的方案，但是贴装CSP存在与CSP结构一样的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种混色均匀，光斑无色差，满足高功率密度调光要求的双色温COB光源。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种双色温COB光源，包括：

基板，所述基板上界定出发光区域；

多个第一芯片组，设置在所述发光区域内；